先探/PA迎大運



【文/編輯部】

手機進入4G LTE時代,不管是一線的蘋果、三星,及二線如小米、華為、宏達電等廠商都推出新機搶市,使得砷化鎵功率放大器(Power Amplifier,簡稱PA)的需求陡增,國際大廠在手訂單滿溢,居於代工位置的國內相關業者,也先後在業績上展現亮麗成績單,且在蘋果推出Apple Watch後,物聯網商機開始引人遐想,沉寂多年的砷化鎵PA產業,有機會展現新氣勢。

4G手機使用量倍增

PA主要的功能是將訊號放大,使用於需要頻寬的電子產品或設備上,例如手機、平板電腦、基地台、WiFi、藍牙、RFID讀取器、衛星通訊等網通產品,其中手機為PA最大的應用市場。

這一波砷化鎵PA需求大增的原因,來自4G手機PA平均使用量是3G的一~二倍,以蘋果iPhone 6為例,因為是全球開賣的產品,勢必要涵蓋4G全頻段,PA使用量達五顆,而中國移動對LTE手機實施補助政策,基本規格由二模三頻提升為五模十頻,且小米、華為等中國手機大廠積極打開海外市場,在4G頻段設計上都逐漸採用全頻段,手機所需要的PA也大幅增至五顆以上,因此估計每支4G手機的平均PA使用量也將高於五顆。

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雖然以矽晶圓材料、半導體製程為主的CMOS PA有低成本的優勢,但在4G時代講求高速數據傳輸,成本相對低的CMOS PA受限於物理特性條件將難以應付,因為砷化鎵為一種化合物半導體,具有高頻、高效率、低雜訊、低耗電等特點,更適合無線通訊對高效率和絕緣性及低接收噪音的需求,因此CMOS PA發展十年,不僅應用面多集中在中低階手機的應用上,市場占有率也遠不及一成,推估4G LTE手機PA應是砷化鎵(GaAa)PA的天下。

同樣為了降低成本,PA設計業者採用多模式頻段功率放大器(Multi-mode Multiband Power Amplifiers,MMPA)技術,將多頻段整合在同顆PA上,壓低3G智慧手機使用的PA顆數,由五~七顆降至一~二顆,可是4G手機同時涵蓋2.5G、3G、4G使用不同頻段,要繼續進行頻段整合也形成困難。

物聯網應用市場可觀

除整合上已到極致外,MMPA在訊號與傳輸品質上,當然比不上採取多顆獨立PA解決方案的手機,即使MMPA有可縮小面積的優勢。但隨著SIP(系統級封裝)的成熟,SIP PA也具備縮小封裝面積的功能,對於訴求大量數據傳輸穩定與快速的4G手機而言,廠商是不可能為了一顆單價幾毛錢美金(約○.三美元)的PA去冒風險。

因此在手機市場轉進4G後,對於前端元件PA、Switch的高階規格要求高,為砷化鎵產業帶來商機,去年全球三大PA供應商分別為Skyworks、RFMD(RFMD與TriQuint進行平行合併後,新公司名為Qorvo)及村田製作所(Murata),且六成以上PA都是由Skyworks供貨,因嚴重供不應求,使得Skyworks合作夥伴宏捷科受惠,而蘋果去年推出iPhone 6 的PA分別由Avago、Skyworks與RFMD平均取得,業者分散來源的意圖顯著,Avago正是穩懋的客戶,這也是該公司近期業績開始轉強的原因。(全文未完)

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