日月光

日月光中壢廠獲頒桃園市政府愛地球獎 肯定對在地環境保護的付出

日月光中壢廠獲頒桃園市政府愛地球獎 肯定對在地環境保護的付出

日月光集團中壢廠6日獲頒由桃園市政府經濟發展局舉辦的111年桃園金牌企業卓越獎中的「愛地球獎」,肯定日月光中壢廠在節能減碳、水資源再利用及循環經濟等環保領域中的努力。

日月光工程師「月薪32K」比超商低!知情人曝內幕:每月獎金有6萬

日月光工程師「月薪32K」比超商低!知情人曝內幕:每月獎金有6萬

講到工程師,大家第一個想到的就是高薪,但不同性質的工程師薪水也不一樣,就有網友指出,最近在104上看到日月光在徵AI工程師,薪水開32K-60K,接著他就看到超商正職的薪水,居然比工程師還要高,月薪35K以上,貼文一出,釣出內行人曝真相。

台版晶片法來了 日月光吳田玉:樂觀其成「實質影響要看配套」

台版晶片法來了 日月光吳田玉:樂觀其成「實質影響要看配套」

號稱「台版晶片法」的《產業創新條例》第10之2條修正草案,行政院17日的院會擬排入議程討論,對此封測大廠日月光執行長吳田玉表示,業界樂觀其成,但實質影響還有待細節和配套措施。

日月光採用理律ESG團隊「ESGoal」法遵系統 強化公司治理與法遵

日月光採用理律ESG團隊「ESGoal」法遵系統 強化公司治理與法遵

日月光集團秉持永續發展的企業精神,營運過程首重法律遵循,因此近年來已與理律ESG團隊攜手,於集團內台灣及大陸廠區進行全面性環安衛法律遵循總體檢,以徹底落實法遵管理工作。本次採用理律關聯事業「律盟風險管理顧問公司」之「ESGoal」法遵系統,除代表日月光集團持續加強對法遵工作的重視外,也期許該「ESGoal」系統能讓更多的台灣企業受惠。

日月光5年內投資3億美金 馬來西亞檳城半導體封測新廠開工動土

日月光5年內投資3億美金 馬來西亞檳城半導體封測新廠開工動土

日月光半導體(3711)今日於馬來西亞檳城舉行新廠 (四廠及五廠) 動土典禮,這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房,建築面積為 982,000 平方英尺,位於峇六拜自由工業區(Bayan Lepas Free Industrial Zone)。

日月光發表VIPack平台FOCoS技術新進展 提升高效能運算性能

日月光發表VIPack平台FOCoS技術新進展 提升高效能運算性能

日月光半導體(3711)今日宣佈,日月光VIPack平台系列中業界首創的FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術,主要分為Chip First (FOCoS-CF) 以及Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝流程的解決方案,可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性(board level reliability)和卓越的電性效能,滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。

SEMI宣布成立全球半導體氣候聯盟 台積電、日月光成創始會員

SEMI宣布成立全球半導體氣候聯盟 台積電、日月光成創始會員

SEMI國際半導體產業協會宣布成立全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),已有逾60家的跨半導體價值鏈創始企業會員共同響應參與,希望透過貫徹聯盟宗旨、加速產業生態圈減少溫室氣體排放的腳步。

日月光封裝技術研究十年 培育專才、建立韌性供應鏈

日月光封裝技術研究十年 培育專才、建立韌性供應鏈

日月光在全球半導體封測版圖佔有一席之地,關鍵在於新技術布局的掌握、市場洞悉的敏感度,以及豐富經驗的人力與傳承,公司得以提出創新、立即的解決方案,與客製化的服務。隨著新興科技應用方興未艾,異質整合的挑戰,加速驅動發展步調,為了超前部屬、引領技術變革,日月光推動封裝技術研究計畫,今年(2022)邁入第10年,透過學術拓展半導體應用範疇,創建堅實的基礎,成果相當豐碩。

中山大學半導體學院大師講座 日月光吳田玉:聚焦區域政治與跨域合作

中山大學半導體學院大師講座 日月光吳田玉:聚焦區域政治與跨域合作

國立中山大學半導體及重點科技研究學院21日舉行首場半導體科技產業大師講座,特別邀請日月光吳田玉執行長蒞臨開講,吳田玉以「半導體產業回顧與未來展望為題,與中山半導體學院的師生們進行數十年的寶貴產業經驗分享,現場逾百名師生參與,座無虛席。吳田玉指出, 2021年台灣半導體總產值更是全球第二。面對未來,區域政治會是新的挑戰也會是新學習,因應下一波的競爭與商機,應利用台灣的強項,帶動台灣各廠商跨領域合作。

日月光攜手高科大 深入高雄各校擴大永續理念

日月光攜手高科大 深入高雄各校擴大永續理念

日月光長期以來關注環境議題,重視永續理念,今年在財團法人日月光環保永續基金會的支持下,與國立高雄科技大學攜手合作,邀請高雄市政府教育局與環保局共同協辦並給予指導,舉辦「SDGs x 全民綠生活」高雄在地城鄉推廣與實踐,辦理永續熱血教師暨永續行動教案徵選,14日至16日首度移師高雄最美捷運美麗島站穹頂大廳盛大展開。

日月光William Chen博士 榮獲2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr.紀念獎

日月光William Chen博士 榮獲2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr.紀念獎

為表彰在半導體產業的終生成就,國際微電子封裝學會(IMAPS)主席 Beth Keser 博士在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上,授予日月光院士 William (Bill) Chen 博士2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。

日月光結合產官學研 打造全球首座5G毫米波雙連線獨立組網智慧工廠

日月光結合產官學研 打造全球首座5G毫米波雙連線獨立組網智慧工廠

日月光在經濟部工業局的輔導下,攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學智慧製造研究中心,於8月23日舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠專案啟動會議,結合跨域研發量能,透過次世代5G 獨立組網(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術,開發5G與 AI整合的解決方案,並導入日月光實際上線應用,此舉將成為全球首座 5G mmWave NR-DC SA智慧工廠。

半導體逆風免驚!   日月光吳田玉欽點6大「台灣潛力」題材

半導體逆風免驚! 日月光吳田玉欽點6大「台灣潛力」題材

日月光執行長吳田玉今日以視訊方式參加SEMICON Taiwan 2022展前記者會,並以「半導體市場的挑戰及機會」為題進行專題演講,面對近日半導體產業進入下行週期,吳田玉希望大家回想一下2000年時期的半導體產業,認為就經驗法則來看,時間會解決大部分的問題。

日月光三好幼兒園開幕 公私協力打造可收300名幼兒的幸福校園

日月光三好幼兒園開幕 公私協力打造可收300名幼兒的幸福校園

日月光三好幼兒園今(12)日開幕,落實完善托育職場制度,成為現代父母育兒最有力的後盾,打造願生能養的育兒環境,讓員工安心、放心就地成家立業。日月光集團與高雄市政府攜手推動「公私協力、友善托育」,投入上億元資金,興建日月光三好幼兒園,量身打造的托育服務,不僅是高雄廠第一,同時也是楠梓科技產業園區第一所企業附設園所;三好幼兒園於2021年開始試營運,並在2022年8月申請通過準公共化幼兒園,致力推動更優質的教保服務。

日月光上半年每股賺6.71元創新高 預估明年Q1恢復季節性表現

日月光上半年每股賺6.71元創新高 預估明年Q1恢復季節性表現

封測大廠日月光投控 (3711) 今 (28) 日舉行法說會,並公布第二季財報,受惠於匯率和產品組合,日月光Q2毛利率衝破2成,毛利率和營益率也同步創高,上半年每股大賺6.71元,也創下新高。

成大授日月光董事長張虔生名譽博士 肯定日月光封裝測試領域貢獻

成大授日月光董事長張虔生名譽博士 肯定日月光封裝測試領域貢獻

國立成功大學今日上午舉辦110年度名譽博士授予典禮,由成大校長蘇慧貞授予日月光董事長張虔生名譽博士學位,表彰其率領日月光集團為台灣半導體封裝測試領域的長足貢獻。張虔生致詞時表示對成大的校訓「窮理致知」感同身受,期許未來雙方互動可以更密切、更深化,一起攜手讓城市感動,讓國家驕傲。

日月光中壢廠第二園區開工動土 斥資300億元、2024 Q3完工

日月光中壢廠第二園區開工動土 斥資300億元、2024 Q3完工

全球封測龍頭大廠日月光 (3711),加強投資北台灣,建立中壢工業區新建第二園區,以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成。於今日上午舉辦開工動土典禮,桃園市長鄭文燦、桃園市議長邱奕勝、工業局副局長陳佩利等人應邀出席,與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

總獎金一千萬!日月光鼓勵女性永續創  人才培育競賽徵件開跑

總獎金一千萬!日月光鼓勵女性永續創  人才培育競賽徵件開跑

由日月光投控主辦,銘傳大學承辦,總獎金1000萬元的「女性永續創新人才培育競賽及築夢計畫」開跑囉,日月光表示,即日起開始徵件,希望能夠鼓勵女性勇於創新築夢。

日月光股東會通過配發7元股利 今年營運逐季成長目標不變

日月光股東會通過配發7元股利 今年營運逐季成長目標不變

半導體封測大廠日月光投控(3711)今日舉行股東會,所有議案都順利通過,其中包括通過每股配發現金股利7元,日月光也指出,今年營運逐季成長的目標不變。

日月光推出VIPack先進封裝平台 搶攻AI、5G、物聯網商機

日月光推出VIPack先進封裝平台 搶攻AI、5G、物聯網商機

日月光半導體(3711)今日宣佈推出VIPack先進封裝平台,提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術,協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。

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