日月光舉行第三屆永續創新競賽實踐低碳循環　首獎最高100萬元

日月光投控（3711）宣布啟動「2024日月光永續創新競賽」，與日月光社企公司、日月光環保永續基金會再次舉辦第三屆永續創新競賽，今年聚焦「綠創低碳」、「循環經濟」兩大主題，期望以最高100萬元的獎金，支持永續環境新創公司激發創新技術，報名時間自即日起至10月31日。

2024-09-12 14:42

矽光子產業聯盟成立　日月光、台積電看好帶動半導體再下一城

SEMI今日在SEMICON展前舉行矽光子產業聯盟成立大會，並由日月光執行長吳田玉及台積電副總經理徐國晉進行開場致詞，兩人也都指出，希望在矽光子產業聯盟成立後，可以匯聚台灣的研發能量，讓台灣在半導體產業再下一城。

2024-09-03 10:41

半導體業如何抓緊AI時代機會　日月光吳田玉：廣結善緣、多交朋友

日月光（3711）執行長長吳田玉今日出席SEMICON展前記者會，並發表主題演講，說明AI時代下，台灣的機會和挑戰在何處，吳田玉也強調供應鏈夥伴的重要，並舉今年韓國的競爭對手和夥伴三星和SK海力士都來到台灣就是一個轉變，如果廠商選對的夥伴，未來贏的機率就變大了，最後也以「廣結善緣、多交朋友」來做總結。

2024-09-02 15:40

日月光舉辦永續探索營　培育國小學童永續意識

張媽媽基金會今年結合日月光投控永續四大目標「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」之環境永續理念，與銘傳大學、家扶基金會台北家扶中心合作，向下扎根，共同培養學童永續意識。

2024-08-14 13:26

日月光斥資52.63億元擴先進封裝　向宏璟建設購入高雄K18廠

封測大廠日月光投控（3711）今日宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過向關係人宏璟建設購入其所持有K18廠房，以因應日月光半導體未來擴充先進封裝之產能需求。

2024-08-09 15:35

日月光法說報喜！二度調高資本支出　股價逆勢跌停

半導體封測大廠日月光投控（3711）昨（25）日舉行法說會，二度上修資本支出，且看好第3季營運續增，不過今（26）日開盤即重挫跌停，股價最低來到155.5元，盤中雖一度跌停打開，但委賣單逾6000張排隊等候，仍難逃跌停命運。

2024-07-26 10:57

日月光宣布開設美國矽谷第二廠區　擴大測試服務能力

日月光半導體ISE Labs（3711）宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區，進一步擴大其世界一流的服務能力，惠及更多客戶。日月光表示，弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過 150,000 平方英尺，擴大北美版圖展現日月光深耕矽谷的決心，更有助於強化美國半導體供應鏈。

2024-07-12 09:35

日月光擴增先進封測產能！攜宏璟合建「高雄K28廠」　2026年Q4完工

日月光控股（3711）21日宣布，子公司日月光半導體董事會決議通過，與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高雄K28廠，預計2026年第四季完工。

2024-06-21 14:39

日月光助美超微建全台首座新代水冷資料中心　整體能耗降四成

美超微（Supermicro）、日月光半導體、中華系統整合宣布攜手在高雄打造全台首座新一代水冷散熱技術的資料中心，日月光半導體作為美超微在台灣的首個水冷散熱技術合作夥伴，在中華系統整合的佈建下，將新一代美超微水冷 AI 伺服器及節能技術導入日月光資料中心，並加速日月光半導體透過 AI人工智慧技術優化研發與生產流程，提供更好的客戶服務與達成節能減碳成果。

2024-06-06 12:09

日月光推創新供電平台　AI資料中心運算能源效率提升50%

日月光半導體（3711）今日宣佈推出powerSiP創新供電平台，可以減少訊號和傳輸損耗，同時解決目前存在的電流密度(current density)挑戰。日月光powerSiP平台可實現垂直整合的多階(Multi-stage)電壓調節模組(VRM)，提供更高的系統效率和更低的功耗，並比傳統並排配置縮小25%的面積。

2024-05-30 22:43

日月光高雄廠參加智慧城市展　聚焦四大智慧解決方案

日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展，展示最新的創新科技及解決方案，今年配合大會數位淨零雙軸轉型主題，以「智慧工廠 x 永續淨零ING」為展區主軸，聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域，與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

2024-03-21 19:11

日月光VIPack推出先進小晶片互連技術　協助實現AI創新應用

日月光半導體（3711）宣佈VIPack平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

2024-03-21 19:04

10家最夯半導體薪資去年倒退嚕　聯發科年領385萬暫居冠

半導體業去年員工薪水大縮水！不只台積電下滑，半導體公司中，前10名高薪公司，全部薪水相比前年都呈現下滑趨勢，其中去年員工平均薪資最高的聯發科，儘管還是有384.5萬元，但相比起前年的499.2萬元，還是下滑了23%。

2024-03-07 18:35

日月光發紅包！　基層員工每人加發獎金1.2萬元

封測大廠日月光（3711）面對全球市場需求低迷及供應鏈調節庫存的挑戰，公司營運穩健，感恩全體員工努力不懈的付出，延續往年與全員共享營運成果之精神，將於春節前發出基層員工獎金今年每人12,000 元，總金額1.5億元，在景氣不佳的時候仍維持調薪，帶動員工向心力，促進企業長期永續發展。

2024-01-23 10:18

日月光聚焦AI　高雄廠攜大專院校舉行封裝技術研究發表會

半導體產業發展方興未艾，封測大廠日月光（3711）為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續11年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

2023-11-01 11:24

聯電攜日月光、智原等夥伴啟動3D IC專案　鎖定邊緣AI成長動能

晶圓代工大廠聯電（2303）今日宣佈已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

2023-10-31 14:15

日月光Q3每股賺2.04元優於上季　Q4營收約季增2~3%

日月光投控（3711）今舉行法說並公布第3季財報，其中，第3季每股純益2.04元，優於上季的1.8元，累計前3季每股純益5.2元，較去年同期的10.74元腰斬。展望第4季，法人預估，日月光投控第4季營收約1580~1590億元，較上季季增約2~3%。

2023-10-26 19:15

日月光推整合設計生態系統　效率提升「週期最高縮短50%」

日月光半導體（3711）今日發表推出整合設計生態系統 （Integrated Design EcosystemTM ，簡稱IDE），這是一個透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小晶片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。

2023-10-03 20:05

日月光社會創新競賽總獎金215萬元　冠軍以廢棄物去化奪百萬

日月光投控（3711）與日月光社企公司、日月光環保永續基金會，今年再次攜手舉辦「日月光社會創新競賽」，鼓勵社會創新團隊以節能低碳、循環經濟、社會公益、環境保護四大主題參賽，並於9/21進行線上視訊決選與頒獎，最終冠軍隊伍由巨獸綠色科技受到評審青睞，奪下百萬獎金。日月光投控行政長汪渡村表示，日月光集團以ESG各個面向落實企業永續，支持台灣多元創業環境並致力於社會關懷，此次競賽以「實際合作」為目標，尋求優秀的社創團隊，建構創新營運模式，發揮正面永續的社會影響力。

2023-09-22 15:17

日月光吳田玉：下個十年是「PMMP世代」　半導體將大成長

2023台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）即將在明日開展，今日也舉行展前記者會，封測大廠日月光（3711）執行長吳田玉今日也出席，在進行演講時分享半導體下一個十年發展，他舉過去半導體景氣循為為例，認為接下來將進入PMMP(People-Machine-Machine-People)時代，這也將會引爆AI需求。

2023-09-05 17:23