▲高通驍龍技術峰會今日登場。（圖／記者周康玉攝）
記者周康玉／美國夏威夷報導
高通（Qualcomm）年度Snapdragon技術高峰會今（4）日於美國茂宜島登場。高通總裁 Cristiano Amon宣布，推出兩大驍龍Snapdragon 5G行動平台，包括8系列Snapdragon旗艦平台，以及7系列5G整合平台與模組化平台的系列產品，預料2020年5G技術將躍升主流。
高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布，8系列為Snapdragon 865旗艦晶片，搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統是世上最先進的全球5G平台，瞄準新一代旗艦行動裝置無可比擬的連網能力與效能，並且已經為大陸、日、韓等手機廠商，做為旗艦機款的首選。
Amon 與 Katouzian更和產業生態系領導者同台亮相，包括摩托羅拉總裁Sergio Buniac、小米集團副董事長林斌表示、OPPO全球副總裁吳強、HMD Global首席產品總監Juho Sarvikas等。
其中，小米宣布，將於明（2020）年第一季推出搭載Snapdragon 865的旗艦機Mi 10；OPPO也於明年第一季發表搭載Snapdragon 865行動平台的旗艦產品。摩托羅拉也表示，會透過Snapdragon 765和Snapdragon 865兩平台在旗艦市場重振雄風。
7系列則推出Snapdragon 765和765G兩款晶片，主打整合5G 連網、人工智慧處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。高通預期Snapdragon 865與Snapdragon 765／765G將為2020年推出的最先進的Android手機所搭載，無論使用者是處在5G或是4G的覆蓋範圍，完整的平台細節將於明日揭曉。
高通更首度推出模組化平台，包括Snapdragon 865 與 765的模組化平台，期望為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器，為客戶降低開發成本，同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。
高通表示，率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon 與 Vodafone，並預計於2020年持續增加。
今年高通驍龍（Snapdragon）技術高峰會主題演講將於12月3日、4日和5日夏威夷標準時間每天上午9點（台灣時間凌晨3點），進行現場直播。
▼高通總裁Cristiano Amon（左起）與Alex Katouzian。（圖／記者周康玉攝）
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