▲SEMI預估明年半導體設備市場回溫。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新半導體設備預測報告，台灣將擠下韓國，成為今年最大的半導體設備市場，中國排名第二，韓國因縮減資本支出下滑、排名第三。此外，台灣今年設備成長率達53.3%，北美成長率居次、達33.6%。除了台灣與北美外，調查涵蓋的所有地區皆呈萎縮趨勢。
報告指出，今年全球半導體製造設備銷售金額較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%、達576億美元；明（2020）年可望逐漸回溫，並於2021年再創歷史新高。
從項目別來看，包括晶圓加工、晶圓廠設備，以及光罩/倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備銷售下滑9%至499億美元；組裝與封裝設備銷售萎縮26.1%至29億美元；半導體測試設備銷售預計下降14.0%至48億美元。
台灣今年能稱霸，跟半導體龍頭廠台積電調升資本支出有關。台積電於第3季法說會宣布將大幅提升資本支出；外商艾斯摩爾（ASML）與美光等半導體業者也擴大在台投資，同步帶動設備支出，因此日前財政部公布最新進出口統計，11月在半導體設備購置進口額共23.9億美元，較去年同期大增1.6倍。
然而此狀況將於明年有所改善，SEMI預估全球半導體設備銷售預期成長5.5%，達608億美元；此成長態勢可望延續至2021年，創下668億美元的歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，明年回溫的成長動能主要來自前段製造商投資10奈米以下先進製程設備，其中更以晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者投資佔最大宗。
SEMI預期半導體設備市場將於2020年回溫，其成長動能來包括，先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程，記憶體亦有小幅貢獻。依地區來看，台灣將維持全球第一大設備市場的寶座，銷售金額將達154億美元，中國以149億美元居次，韓國則以103億美元排名第三。
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