傳斥資53億在日本設研發中心 台積電：「加強3DIC材料合夥、積極評估中」

▲台積電傳赴日設研發中心。（圖／記者施怡妏攝）

記者周康玉／台北報導

根據外電報導，台積電（2330）計畫將斥資約200億日圓（約新台幣53億元），要在日本東京東北部茨城縣設立研發中心，同時台積電評估在日本成立新公司。

對此台積電稍早回應，在5G和AI的產業大趨勢下，公司持續尋求機會，期待以一流的創新支持產業發展。

台積電表示，正在積極評估可能的選項，以加強和日本生態系統合作夥伴在3DIC材料方面的探索，該計劃待達成最終決議後會再對外宣布，維持上月14日首度對此傳聞的回應。

台積電赴日設廠傳聞不斷，先有傳聞指台積電要赴日設立先進封裝廠，又有一傳聞指出，台積電其實要在關東茨城縣設先進研發中心。《日經》報導，台積電預計9日舉行董事會會議，最快本周公布相關投資計劃，日本設立據點主要負責與半導體封裝研發；此外，台積電也考慮在日本設立生產線。

業內人士表示，日本半導體產業對於台積電最大的價值，就是先進材料，雙方合作成立研發中心，與台積電分享研發成果，對於日本來說，其實是不願意的；然受制於台積電在產業鏈的壟斷位置、和高度議價能力，日本為獲得生意（材料出口訂單），成立研發中心，是日方不得不的作法。

業內人士表示，日本半導體近十年來早無往日風光，但是在先進材料上，還是有其關鍵技術和IP，台積電若是能在關鍵材料取得know how，將能更加速台積電在3D IC封裝技術的進程。