興櫃再添新兵!汎銓估26日開始交易 望成為半導體產業鏈「領航者」

▲▼汎銓科技(6830)訂於7月26日登錄興櫃買賣。圖中為柳紀綸董事長,圖左為廖永順營運長,圖右為陳榮欽技術長。(圖/汎銓提供)

▲汎銓科技訂於7月26日登錄興櫃買賣。圖中為柳紀綸董事長,圖左為廖永順營運長,圖右為陳榮欽技術長。(圖/汎銓提供)

記者高兆麟/綜合報導

半導體產業鏈廠汎銓科技(6830)訂於7月26日登錄興櫃買賣,並在今天召開興櫃前法說會,汎銓為其他電子類股一員,是半導體專業分析技術服務公司,主辦券商為台新證券,協辦券商為凱基證券。今日法說會,也由董事長柳紀綸和技術長陳榮欽、營運長廖永順共同出席,並希望公司能從材料分析領域擴大到故障分析領域。

汎銓在半導體產業的角色如同「製程研發的領航者」,為全球各知名半導體大廠的重要研發夥伴,公司營收也與半導體產業資本支出呈高度正相關,汎銓表示,公司憑藉人才、機台、技術工法等技術優勢,目前材料分析市佔率已超過50%。

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汎銓指出,由於受惠於Å世代半導體來臨、邁入電動車、5G及太空通訊新時代,並擁抱中國半導體自製及各大廠投入第三代化合物半導體GaN、SiC材料研發等各市場蓬勃發展,使得汎銓科技成為最直接受惠族群,汎銓也明顯感受到客戶端對於材料分析需求暢旺,以及產能供不應求現況,對於未來整體營運續創高峰展現十足信心,如今汎銓即將躍上資本市場舞台,加速擴大延展MA+SA+FA+RA市場。

汎銓表示,公司擁有強勁的研發團隊,其中擁有碩博士學歷人數達6成以上,每年研發費用佔營收比例約在5%左右,凸顯汎銓專精於分析技術工法開發、撰寫專利、掌握材料特性與量測應用技術等,搶進半導體晶圓代工廠、IDM廠以及其配合的設備商、材料商,上游的IC設計、光罩,下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等公司的合作,創造出汎銓近10年來營業收入以年複合成長率(CAGR)18.56%的速度成長,累計2021年上半年合併營收已攀升至新台幣6.67億元、年增32.46%。

展望未來,汎銓表示,公司看好半導體材料分析市場持續成長,有助於持續推進公司整體營運向上。目前公司整體營收超過8成來自於材料分析服務收入的挹注,材料分析產業市佔率過半,但汎銓秉持員工為公司最大資產的經營理念,持續完善的教育訓練及獎酬等制度,傳承延續分析工法技術,引進業界最先進分析設備,擴增佈局於兩岸各營運點的產能,同時不斷提升分析技術層次,與主要客戶齊步搶攻Å世代半導體龐大市場商機,助力未來營運更上一層樓,穩坐半導體產業鏈上「領航者」的重要地位。

關鍵字: 汎銓興櫃

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