▲蘋果現行M1晶片,後繼的M2晶片將採用台積電4奈米製程,提供更強的性能表現。(圖/取自9to5mac)
記者高兆麟/綜合報導
根據外媒phonearena報導,蘋果正在開發M1晶片的下一世代晶片,名字訂為M2,M2也將使用台積電的4奈米製程工藝,性能也將比前身更為強大,據分析師指出,M2有可能在明年中的MacBook Air上首次亮相。
蘋果的M1晶片是由台積電所製造的,因此他可以取代某些Mac機型上的英特爾處理器,M1使用的是台積電的5奈米製程,擁有高達160億個電晶體,而每個A14仿生晶片內不只有118億個電晶體。M1使用的是ARM的架構,類似於iPhone 和 iPad 等設備上使用的 A系列 SoC。
儘管被稱為M1X的M1晶片版本將為2021年式的MacBook Pro提供更強大的性能,但蘋果目前正在開發下一世代的M1,名稱也不意外的被稱為M2,M2也將使用台積電四奈米製程,意味著它將有更強大的效能,據分析師指出,M2有可能會在明年年中的MacBook Air 上首次亮相。
目前預計在明年發布的M2晶片,還不清楚蘋果是否會將它用在2022年的iPad Pro,目前2021款iPad Pro使用M1晶片,這提供一個有利的理由,說明M2很有可能用在下一款iPad Pro上。
其實早在 4 月份,就有人猜測 M2 已經開始量產,該款晶片將於 7 月份開始發貨。而就 M1X 和 M2 的規格而言,蘋果一直沒有透露。
距離發布還有4週的新iPhone 13系列應該由 A15 Bionic 提供動力, A15 Bionic 將由台積電使用其增強的5nm製程生產。同樣,M2 可能是明年 Apple 設備上使用的第一個 4nm 晶片組,而 iPhone 14 系列應該採用 3nm 製程製造的 A16 Bionic。
讀者迴響