日月光與宏璟建設合建K27廠房 一期廠房力拼明年Q3完工

▲日月光宣布，將與宏璟建設合建K27廠房，圖為日月光楠梓廠區 。（示意圖／資料照）

記者高兆麟／綜合報導

IC封測大廠日月光（3711）今日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司經由今日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K27廠，該建案由日月光半導體提供於近期取得6,283.09坪之大社土地其中之3,028.45坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上6層之廠房，該樓地板面積約8,950.65坪，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體25.54%及宏璟建設74.46%， K27廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫，於近期所購入之大社土地將分二期開發，預計設置 Flip Chip及 IC 測試之生產線，第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K27廠建廠進度符合目標時程。

日月光表示，本案合建分配比例之訂定，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。