▲汎銓董事長柳紀綸（中）談汎銓兩岸業務擴張。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
半導體故障、材料分析廠汎銓科技(6830)參與國際半導體展(2021 SEMICON Taiwan)盛會，展現公司於兩岸佈局材料分析(MA+SA)及故障分析(FA+RA)的技術服務領域，透過高階電子顯微鏡設備及搭配自行研發之分析工法，提供客戶在製程研發端所需之材料分析資料，並協助客戶找出產品設計缺陷和故障原因，近年積極著重開發先進製程-環繞閘極結構(Gate all around，GAA)、3D IC封裝等專業應用分析服務，提供予客戶各項分析解決方案。
根據國際半導體產業協會(SEMI)發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，隨著後疫情加速催化各國積極投入5G通訊、電動車、以及消費科技產品對於高頻、高速運算、高速充電等熱門市場需求持續高漲，帶動「碳化矽」（SiC）和「氮化鎵」（GaN）材料應用，預估至2023年全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能將可望首次破千萬片晶圓大關，並達1,024萬8吋約當晶圓月產能(WPM)，預估至2024年可一路增長至1,060萬8吋約當晶圓月產能(WPM)，尤其更看好未來功率暨化合物半導體應用於汽車電子產品、再生能源、國防與航太等領域將扮演舉足輕重之地位。
汎銓目前分析服務範疇涵蓋包含第一類、第二類、第三類半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶圓代工廠之設備商、材料商，還有上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等產業國際知名客戶，近年亦積極擴大兩岸業務佈局，提高汎銓於材料分析、故障分析於兩岸地區市佔率之表現，且隨著先進製程技術發展，帶動客戶每日委案分析案件數大幅成長趨勢，係奠定汎銓整體營運表現隨著半導體產業趨勢發展，呈現高速成長動能引擎。
受惠全球半導體加速先進製程競賽，並隨著5G、AI及車用等最新應用技術發展，推升國際業者投入第三代半導體佈局，加上後摩爾定律發展推動半導體先進製程進入新革命時代，包括先進晶片封裝技術3D IC及材料異質整合技術等，大幅提高研發、量產難度，持續創造汎銓材料分析(MA)業務良好成長環境，尤其半導體封裝採用異質整合不同材質的晶片，亦將推升故障分析(FA)業務需求隨之高漲，目前汎銓已於旗下各營運據點引進最新的各項分析設備陸續到位，並持續與客戶洽談未來委案業務。汎銓將持續推進兩岸業務，創造公司未來營運向上成長。
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