記者高兆麟／綜合報導
全球半導體製造供應商達爾集團（Diodes） 與台灣汽機車機電系統整合大廠信通集團（Sentec），今（4）日共同舉行合資公司達信綠能科技（DiodSent）股份有限公司開業記者會，活動除由達爾集團董事長、總裁兼執行長盧克修博士上台談論對達信的期許及目標外，包括桃園市長鄭文燦及經濟部工業局長呂正華也分別現身致詞。
達爾集團總裁盧克修表示，達爾今日攜手信通，成立達信綠能公司，他相信以這兩家的能力，絕對會有很好的發展，而達信未來也將先從Micro EV做起，再投入電動車充電樁製造，最後目標更是要投入EV電動車的模組製造。
▲達爾集團攜手信通集團成立達信綠能公司。（圖／記者高兆麟攝）
隨著北歐的挪威及西歐的荷蘭將自2025 年起全面禁售傳統燃油車，而汽車大國德國、英國及日本也預計在2035年跟進，因此，電動車之普及率將逐步提高，而台灣廠商也陸續投入此一領域，包含2020年11 月「鴻華先進科技」也由鴻海、裕隆雙方正式合資設立，「MIH」自此正式進攻電動車產業。
達爾與信通經過半年馬拉松式的討論及溝通，確定未來合作方向及計畫後，共組合資事業達信綠能科技（DiodSent）。達信將結合雙方集團資源及優勢，特別是達爾車用晶片領域的研發及創新能力，再搭配信通集團在關鍵散熱材料及封装技術的經驗，從而提升電動車相關之功率模組之附加價值輿國際競爭力，打破一直以來由國際大廠壟斷之市場態勢。
▲達爾集團董事長盧克修表示，他相信達信一定會有很好的發展。（圖／記者高兆麟攝）
達信初期計書以設立資本在上海建立品質控管系統及一條產線（產能規劃為50,000套／年），藉此打入歐洲以及大陸微型車市場之功率模組供應鏈，累積生產實績，進而為下一步爭取歐美國際大廠之訂單預作準備。
中期除持續投入資金，擴充產能，並持續開發供電動車使用之高功率模組，以取得國際大廠訂單外，另也將投入第三代半導體材料之車用功率模組的開發 SiC Module（碳化矽模組）進入HEV（油電混合動力車）、PHEV（插電式混合動力車）及EV（電動車）設計。
至於長期則計畫在海峽兩岸佈建生產線，包含台灣桃園市龍潭區及中國，以滿足未來電動車相關市場之龐大需求。
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