聯發科旗下達發科技6月底前登興櫃 創台近年最大半導體IPO

▲達發科技將在6月底前上市。（圖／記者姜國輝攝）

記者廖婕妤／綜合報導

IC設計大廠聯發科（2454）旗下專攻藍牙晶片的達發科技（Airoha Technology Corp.）計畫將在今年6月底前登錄興櫃，登錄6個月後公開上市（IPO），籌集研發資金，使目前價值超過30億美元（約新台幣855億元）的達發，能在半導體業勞動力緊縮的情況下，招聘更多人來提升競爭力。

據《日經亞洲》報導，達發科技為sony、Beats、JBL及小米提供晶片，在最新一輪私募中，達發將10％股份以每股650元新台幣提供給風險投資基金及機構投資者，根據目前持有的1.45億股，達發估值約為新台幣945億元。

消息人士指出，此次私募是台灣風險投資界近年來最大的半導體交易，可望為證交所多年來最大晶片產業IPO鋪路。

據規定，達發必須在登錄興櫃至少6個月後，才能在證交所申請首次公開募股。IPO最終定價尚未決定，且定價會受到其在興櫃市場的表現影響。

達發在藍牙晶片類的競爭對手不少，像是瑞昱（2379）、高通、Betechnic等；而達發的其他業務包括全球導航衛星系統（GNSS）及全球定位系統（GPS）晶片，以及路由器、互聯網等基礎設施的晶片。