▲工研院15日於VLSI發表頂尖「磁性記憶體」技術。(圖/工研院提供)
記者吳康瑋/綜合報導
工研院正式宣布,攜手晶圓製造龍頭台積電合作開發世界前瞻的「自旋軌道扭矩磁性記憶體(SOT-MRAM)陣列晶片」,另一方面攜手國立陽明交通大學研發出工作溫度橫跨近400度新興磁性記憶體技術,在全球半導體領域頂尖「超大型積體技術及電路國際會議」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)發表相關論文,可望加速產業躋身下世代記憶體技術領先群,維持臺灣半導體在國際不可或缺的地位。
經濟部技術處指出,製程微縮是在半導體先進製程的重要趨勢,在此趨勢之下,磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)具有可微縮至22奈米以下的潛力,而且擁有高讀寫速度、低耗電,斷電後仍可保持資料特性,特別適用於嵌入式記憶體的新興領域。
技術處指出,基於AI人工智慧、5G與AIoT科技加速發展,經濟部技術處多年前即以科技專案支持工研院開發相關技術,如今已累積扎實的研發能力,不但吸引具有前瞻研發技術研發能量的國際頂尖學術機構合作,更與許多國內產業、學界攜手投入產業化,共同展現創新的強項,為臺廠前進新世代記憶體鋪下康莊大道。
工研院電子與光電系統所長張世杰指出,MRAM有媲美靜態隨機存取記憶體(SRAM)的寫入、讀取速度,兼具快閃記憶體非揮發性,近年來已成為半導體先進製程、下世代記憶體與運算的新星。記憶體若在高寫入速度的前提下,使用的電壓電流越小,則代表效率越高。
工研院攜手台積電共同發表具備高寫入效率與低寫入電壓SOT-MRAM技術,並達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度,未來可整合成先進製程嵌入式記憶體,在AI人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等領域具有極佳的前景。
此外,工研院與長期密切合作的國立陽明交通大學,今年也在VLSI共同發表新興磁性記憶體的高效能運作技術。優化自旋轉移矩磁性記憶體(STT-MRAM)的多層膜與元件,提高寫入速度、縮短延遲、降低寫入電流與增高使用次數等特色,在127度到零下269度範圍內,具有穩定且高效能的資料存取能力,工作溫度橫跨近400度的多功能磁性記憶體是首次被實驗驗證,未來在量子電腦、航太領域等前瞻應用與產業上潛力強大。
工研院強調,團隊因應5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技在生活中快速發展,工研院持續在半導體前瞻研發領域,推動各式創新應用發展,並擘劃2030技術策略與藍圖,在智慧化致能技術領域攜手產業,共同推動產業升級、跨域合作與產業創新應用,以創新科技創造新商機。
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