恩智浦宣布攜手鴻海簽MOU 合作開發新一代車用平台

▲鴻海董事長劉揚偉（右一）、恩智浦總裁Kurt Sievers（左一）簽署MOU。（圖／恩智浦提供）

記者高兆麟／綜合報導

全球汽車半導體廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）今日宣布與鴻海科技集團（2317）簽署合作備忘錄，共同開發新一代智慧聯網車用平台。

鴻海將運用恩智浦車用技術產品組合以及長年累積的安全和資安專業知識，推動電氣化（electrification）和連接（connectivity）及安全自動駕駛（safe automated driving）領域的汽車架構創新與平台解決方案。此次合作奠基於雙方最初以恩智浦i.MX應用處理器與軟體定義無線電Mercury平台為基礎的數位電子座艙（digital cockpit）合作夥伴關係。
 
本次擴大策略合作的核心首要重點是鴻海新電動車（EV）平台，將整合恩智浦系統專業知識與廣泛的電氣化產品組合，包含恩智浦S32系列處理器到用於電動汽車應用的類比產品。第二個優先重點是運用恩智浦S32域控制器（Domain controller）與區域控制器（Zonal controller）系列處理器進行網關和車輛網路控制的連接創新、並將合作關係拓展至智慧汽車門禁領域，包括以藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）和超寬頻（ultra-wideband；UWB）為基礎的解決方案。

第三大重點則是安全自動駕駛，以恩智浦領先業界的雷達解決方案，進一步深化在安全自駕方面的合作，在各種汽車應用中，恩智浦也將提供軟硬體支援，並運用其全面的第三方生態系統資源，協助鴻海開發新產品。
 
鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「鴻海看見當前車輛產業面臨到的顛覆性挑戰和創新潛力，資通訊產業的專業知識能力，未來將在車輛產業扮演關鍵角色。恩智浦長期累積的汽車領域專業知識和領導地位，其創新產品以及對安全、資安和品質的高度關注，為我們今天宣布的合作奠定基礎。」
 
恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示：「我們很高興今天能與鴻海攜手合作，支援其進軍汽車領域的強大企圖心，並共同迎接新一代智慧聯網汽車的挑戰與機遇，特別是能協助鴻海推出新電動車平台。汽車產業必須變得更快速、更高效，恩智浦很高興能延伸擴展其技術產品陣容，實現電氣化、新世代架構、智慧汽車門禁系統等領域的發展。」