▲瑞信預期,第四季去庫存後,科技股最快年底復甦。(示意圖/記者屠惠剛攝)
記者高兆麟/綜合報導
瑞信今日舉行第二十三屆瑞信亞洲科技論壇(ATC)記者會,針對近日科技股頻頻下跌,瑞信台灣證券研究主管暨亞洲半導體分析師艾藍迪(Randy Abrams)表示,由於第三季科技股已經跌到谷底,第四季預計去化庫存更明顯,又因為股價會提前一到兩季反映,因此最快今年底或明年初,市場就有望復甦反彈。
艾藍迪表示,我們預期亞洲半導體將迎來溫和修正,並不會出現2001年或2008年市場下殺的情況,而是會更接近目前股票定價反應的預期,目前亞股、科技股已經大幅下修了,第三季科技股跌幅已經趨於穩定,所以投資人也想進場尋求機會。
艾藍迪指出,2021到2022年外資持續賣超台灣科技類股,到今年底或明年初,市場有望復甦反彈。
另外,儘管整體科技業處於下行週期,然而不同產業表現也相當極端,像是手機、電視等相關產品出貨量大幅下修,但車用、物聯網等還是很有韌性,AR、VR也穩定成長。
儘管如此,科技業下行並非短期下修,跟今年四月相比,瑞信已經將智慧手機出貨量下修14%,5G手機也下修12%、PC出貨也降10%,顯示科技業需求放緩,但艾藍迪認為,科技產業放緩不會是硬著陸,從供應面來看,晶圓代工廠未來2年產能擴增約10%,邏輯晶片產能利用率維持90%,這代表供給面沒有供過於求,但考慮到美國對於半導體補助,晶片產能陸續開出,未來半導體產業不會再有超級大週期。
至於近期高庫存問題籠罩各大廠,艾藍迪認為,過去兩年產業經歷半導體晶片荒,導致庫存攀升,甚至創下新高,但科技業快速去庫存化下,預期第三季就會觸頂,第四季去庫存化還會更明顯。
不過艾藍迪也說,由於地緣政治影響,未來高庫存會是趨勢。
艾藍迪認為,第三季科技股已經跌到谷底,第四季預計去化庫存更明顯,又因為股價會提前一到兩季反映,因此最快今年底或明年初,市場就有望復甦反彈。
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