▲精測總經理黃水可。（圖／資料照）
記者高兆麟／綜合報導
中華精測（6510）今( 28 )日召開2022年第三季營運報告線上說明會，會中介紹全新128晶粒大面積、微間距、高低溫測試之探針卡解決方案，透過自有材料之研究，讓該方案除了應用於強調微縮演進的先進製程晶圓測試之外，亦符合成熟製程的新型車用晶片在嚴苛的高低溫環境進行最佳化測試。另方面，本季度Gerber案(純測試載板製作案)需求持續增溫，中華精測在未來兩個季度的產業淡季裡，將受惠於半導體測試介面市場的完整布局，有效降低系統性風險帶來的衝擊。
精測表示，今年第四季半導體產業鏈持續承受庫存調整壓力之外，由於全球經濟受到通膨疑慮、歐洲能源危機、中國後疫情清零、以及新一波美國對中國半導體禁令的影響，終端需求前景混沌不明 ; 所幸國際低碳綠色轉型趨勢，促使全球各國大廠相繼宣示淨零目標，帶動電動車、自駕車等節能減碳相關之油電系統汽車的科技發展，其對應所需的半導體測試需求亦藉此逐漸開始加溫。
精測也表示，半導體產業技術目前持續朝向微縮、3D架構、異質整合等方向演進發展，在此發展過程中，隨著製造過程的複雜度提高，能夠測量出晶片真正優劣的測試介面的技術門檻也愈來愈高。以目前先進的微縮技術來看，由於每單位晶片得承載的電流量增大，造成各層的測試介面包括探針、探針卡、IC載板、測試機構件在量測階段都難逃高溫測試的技術關卡，對半導體測試介面廠商而言，要突破這層層測試介面的高溫測試技術瓶頸，常常會因為製造廠商不同而難以突破。
基於客戶需求，中華精測甫推出的全新大面積、微間距、高低溫測試探針卡解決方案，透過自有新型材料在電學特性(ccc/cr)、力學特性(contact/force)與高低溫穩定性之間取得平衡，加計導入中華精測的「PH4.0」AI輔助設計系統，順利深度優化自製探針卡的測試穩定性，除了可提供高速、高運算的先進晶圓測試，亦適用於成熟製程的車用晶片進行高低溫穩定度測試，自製探針通過攝氏-45度至175度低溫至高溫測試。新解決方案有助於中華精測完善探針卡產品線的市場結構，為長期穩健成長帶來健康循環的發展契機。
半導體測試介面之非探針卡的產品方面，精測今年第三季受惠於美系客戶供應鏈調整，Gerber訂單能見度顯著優於其他項目產品，繼第三季Gerber貢獻度快速提升、且躋身公司前四大營收主力產品，進入第四季，Gerber需求持續增溫，預料在淡季時期將扮演業績的關鍵支撐。
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