▲矽品攜手工研院導入智慧製造經驗，協助打造供業界可精準實行的AMRA技術標準。（圖／矽品提供）
記者高兆麟／綜合報導
半導體封測大廠矽品精密，是首家採用AMRA（自主移動機器人聯盟）技術標準的半導體封測業者，廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試，取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果。同時，矽品攜手工研院導入智慧製造經驗，協助打造供業界可精準實行的AMRA技術標準，成為新產業典範。
2020年10月工研院攜手AMR（Autonomous Mobile Robot）業者共同創立自主移動機器人聯盟（AMRA），率先推動由業者主導的自主移動機器人產業共通技術標準。解決傳統自主移動機器人性能規格定義不同、系統間無法兼容作業的情形，以加速打造有益於AMR製造商與使用者的優質產業生態系。
工研院機械所智慧機器人技術組組長黃甦指出：「AMR與AGV最大的不同在於AMR不需要安裝軌道，行走的路徑與範圍均可調整，擁有機器視覺和自主導航能力，這樣的特性能更對應到工廠產線需要變化，或產品需要換線等狀況，且還能搭載機器手臂，大幅提高其應用彈性」。
矽品精密自2018年起，積極投入AMR自主移動機器人於半導體封裝智慧製造產線。活用AMR不受場域、路線與行走範圍的優勢，使得舊生產線蛻變為關燈工廠，累積超過數十萬小時的維運實績，2022年9月獲邀成為第1個半導體封測業使用者代表、參與AMRA技術委員會，共同訂定AMR技術標準，可加速AMR導入取代人工作業，並且可以將既有場域、升級為關燈工廠，減少新設備與資源的投入、進一步達到節能減排的效果。
關於AMR技術標準制定，矽品精密智慧製造資深處長徐翊指出：「矽品智慧製造專家與工研院和業界專家共同定義指標與量測方式，期間矽品提供自身多年操作與多種製程作業應用的AMR 實作經驗，包括各式Carrier載具搬運與生產環境，拉近開發商與使用者的距離，打造端到端且接地氣的技術規範」。
矽品精密身為封測標竿企業，所屬的日月光投控在全球封測市佔穩居第一，長久以來以累積的先進封裝實力，獲得許多客戶的讚賞與肯定。矽品精密考量未來戰略性封測規劃，致力智動搬運轉型智造工廠，此次領先業界率先建立自主移動機器人產業共通技術標準，成功地善用升級舊生產場域成為關燈工廠，協助產業實現永續未來的發展。
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