鴻佰參展全球超級計算大會SC23 發表下一代AI和冷卻解決方案

▲鴻佰參展全球超級計算大會SC23　發表下一代AI和冷卻解決方案。（圖／公司提供）

記者蕭文康／台北報導

鴻海科技集團旗下Ingrasys鴻佰科技今天宣佈繼5月份在台北國際電腦展上大秀實力外，將出席11月14日至16日在美國科羅拉多州所舉辦的2023年超級計算大會SC23。Ingrasys除重點展示專為下一代AI應用和服務所建構的全新液冷人工智慧伺服器之外，也會展出最先進液冷散熱架構，並分享其在開創人工智慧可持續解決方案上的最新成果。

隨著AI和高性能運算需求超速推升，全球數據中心皆面臨電力需求不斷增加，冷卻技術之挑戰也更加嚴峻。為此，Ingrasys指出，公司始終致力於開發環保液冷解決方案，以提高數據中心的效率及可持續性。

在SC23的展會中，Ingrasys展示最新的人工智慧液冷伺服器GB6181，該伺服器搭載了八個NVIDIA H100 Tensor Core GPU，為龐大規模的AI和大型語言模型(LLM, Large Language Model) 之推理和訓練，提供了傑出的32 petaFLOPS(每秒一千兆次的浮點運算)性能，還可以輕鬆集成到客戶數據中心部署的OCP ORv3架構中。

而模組化伺服器系列新成員SV1123A和SV1143A更利用這次機會初次亮相。這兩款高密度的1節點和2節點模組化伺服器採用液冷技術，並支援NVIDIA最新的PCle GPU，如NVIDIA L40S和NVIDIA L4 Tensor Core GPU，為卓越的AI和圖形性能提供支援。前置靈活的模組允許E1.S、U.2和兩個PCIe形式的不同配置，滿足各種需求和應用。

除了上述產品之外，到訪者還有機會一探LA0763，一種OCP ORv3側邊液冷解決方案，具有高達76kW的強大冷卻能力，並配備了模組化的RPU（reservoir and pumping unit）以及散熱器。這種側邊解決方案可以與IT機櫃共同無縫部署，不需要修改數據中心既存基礎設施；不僅節省了部署時間，還使其成為數據中心運營商提高冷卻能力之同時，也能保持連續營運的高效選擇。

其他創新展示包括採用NVIDIA Spectrum-2以提供高輸送量和低延遲的NVMe-oF存儲系統、以及配備NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip和NVIDIA Grace CPU Superchip的HPC伺服器，以滿足生成式AI不斷增長的需求，並以沉浸式冷卻技術顯著降低資料中心功耗，而這些成果就如同Ingrasys 鴻佰長期以來所堅持的，為我們的客戶在多變的全球巿場上，隨時提供最適切的解決方案。