台積電考慮在日建先進封裝產能 外媒曝引進CoWoS技術

▲台積電日本熊本廠。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

據外媒路透社報道，兩位知情人士透露，台積電正考慮在日本建設先進封裝產能，將為日本重啟其半導體製造業務增添動力，但目前審議工作還處於早期階段，由於資訊尚未公開，因此拒絕透露姓名。

據一位了解情況的消息人士透露，台積電正在考慮將其CoWoS封裝技術引入日本。CoWoS是一種高精度技術，涉及將晶片堆疊在一起，提高處理能力，同時節省空間並降低功耗。目前，台積電的CoWoS產能全部位於台灣地區。

消息人士透露，台積電還沒就潛在投資的規模或時間表做出決定。

隨著AI發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激台積電、三星電子和英特爾等晶片製造商提高產能。

台積電總裁魏哲家在1月表示，計劃今年將CoWoS產量增加一倍，並計劃在2025 年進一步增加。

台積電正與索尼和豐田等公司合作，日本合資企業的總投資預計將超過200億美元。台積電也於2021 年在東京東北部的茨城縣建立了先進封裝研發中心。

然而，TrendForce分析師Joanne Chiao 表示，如果台積電在日本建立先進封裝產能，預計規模將受到限制。目前尚不清楚日本對CoWoS封裝的需求有多大，而台積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。

兩位知情人士稱，英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈公司的連結。