▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高階GPU約5%。目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高階GPU近4~5成。
不過，NVIDIA雖計畫在今年下半年推出GB200及B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程將較為耗時。此外，針對AI伺服器整機系統，B系列也需耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能，預期GB200及B100等產品要等到今年第四季，至2025年第一季較有機會正式放量。
CoWoS方面，由於NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，台積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼40k，相較2023年總產能提升逾150%；2025年規劃總產能量有機會幾近倍增，其中NVIDIA需求占比將逾半數。而Amkor、Intel等目前主力技術尚為CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期內技術較難突破，故近期擴產計畫較為保守，除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單，如雲端服務業者（CSP）自研ASIC晶片，擴產態度才可能轉為積極。
HBM方面，從NVIDIA及AMD近期主力GPU產品進程及搭載HBM規格規劃變化來看，TrendForce認為2024年後將有三大趨勢。其一，「HBM3進階到HBM3e」，預期NVIDIA將於今年下半年開始擴大出貨搭載HBM3e的H200，取代H100成為主流，隨後GB200及B100等亦將採HBM3e。AMD則規劃年底前推出MI350新品，期間可能嘗試先推MI32x等過度型產品，與H200相抗衡，均採HBM3e。
其二，「HBM搭載容量持續擴增」，為了提升AI伺服器整體運算效能及系統頻寬，將由目前市場主要採用的NVIDIA H100（80GB），至2024年底後將提升往192~288GB容量發展；AMD亦從原MI300A僅搭載128GB，GPU新品搭載HBM容量亦將達288GB。
其三，「搭載HBM3e的GPU產品線，將從8hi往12hi發展」，NVIDIA的B100、GB200主要搭載8hi HBM3e，達192GB，2025年則將推出B200，搭載12hi HBM3e，達288GB；AMD將於今年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列，預計均會搭載12hi HBM3e，達288GB。
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