▲傳出OpenAI在接觸台積電後，有意將晶片生產交給台積電。（圖／CTWANT）
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為了降低對外購AI晶片的依賴，微軟投資支持的生成式AI應用大廠OpenAI已啟動自行設計與生產相關晶片的計畫，並同時與包括博通（Broadcom）等多家IC設計大廠接觸。根據wccftech報導，傳出OpenAI在接觸晶圓代工龍頭台積電後，有意將晶片生產交給台積電，而非自建晶圓廠生產。
報導指出，因台積電將有機會為OpenAI提供製造晶片的產能，使得先前規劃募資7兆美元，來建設晶圓廠並研發與生產自家AI晶片的Open AI執行長Sam Altman，改變其計畫。也就是將募資的資金用於設立一家合資的晶片設計公司，執行AI晶片的開發設計工作。之後再將其AI晶片的設計交由台積電來生產。
與GPU大廠輝達（NVDA）相同，博通因其網路和ASIC產品而成為另一支炙手可熱的AI晶片企業。因該公司所開發的產品，可以達成人工智慧伺服器連接，並允許開發人員憑藉著適合客戶的需求，開發客製化晶片。因此博通的股價也在過去12個月中上漲了78%。
業內人士指出，OpenAI自研AI晶片的性能將與輝達產品類似。然而，因為晶片的設計研發需投入大量經費及多年的經驗，產品預計至少要到2026年才能上市。
而一直以來，雖然由於台積電等的晶圓代工製造商崛起，流程已經有所簡化。但是相關AI設計公司，仍必須投入大量時間和成本來完成這些工作。同時晶圓代工又是重資本的產業，如果自建晶圓廠，該廠又只生產自己公司使用的晶片，將會投入大量資金在設備中，尋常公司難以損益平衡，因此現在才會有晶片設計與晶圓代工分開的趨勢。
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