PCB關鍵材料反彈！銅箔基板今年出口值 可望「終止連2年下滑」

▲製造印刷電路板（PCB）的關鍵基礎材料「銅箔」，產值及出口值皆居銅半成品之冠。（圖／達志影像／美聯社）

記者楊絡懸／台北報導

銅金屬是許多電子及工業產品的重要材料。台灣雖然缺乏銅資源，需仰賴進口，但加工後的銅箔、銅棒、銅線等銅材生產卻依然發達，其中，又以銅箔作為印刷電路板（PCB）、鋰離子電池的原料，終端應用遍及消費性電子、車用、網通、航太等領域，加上直接外銷比重近8成，近年產值及出口值皆居銅半成品之冠。

根據財政部統計處資料，2021年銅箔生產及出口概況，受惠於5G通訊、電動車等新興商機發酵與疫後需求復甦，加上銅價大幅走揚，銅箔產值新台幣555億元（相當於19.8億美元）、出口值18.3億美元，雙雙升抵歷史高點，之後因全球通膨及升息抑低需求、供應鏈去化庫存，連2年下滑。

不過，到了2023年，卻已降至7年來最低水準。今年隨景氣逐步改善、銅價波動，累計今年前7個月產值年增15.7%，前8個月出口值也回升5.4%。銅箔外銷地區高度集中在亞洲，以對中國與香港為最大宗，併計日本、韓國占比約9成。

事實上，銅箔基板是由銅箔與經樹脂含浸後的基材，如絕緣紙、玻璃纖維布等疊合而成，為製造PCB的關鍵基礎材料。台灣是全球PCB產業的重要參與者，供應銅箔基板的上游廠商眾多，且硬式基板及軟性基板皆有布局，直接外銷比重約占6成。

觀察2021年至2023年，銅箔基板生產及外銷同受國際景氣影響由盛轉衰，今年在AI等應用擴展下，推升前7個月產值成長16%，前8個月出口值（以美元計）年增2成。

按基材種類區分來看，銅箔基板出口以玻璃纖維環氧樹脂為襯料者占逾半數，其次為生產軟板的聚醯亞氨，約占3成，相對低階的酚樹脂則占1成；最大外銷市場同為中國與香港，今年出口比重達6成，而後為泰國占13.1%，南韓占5.3%。