▲半導體矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)
記者高兆麟/綜合報導
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%,來到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI),和去年同期3,010百萬平方英吋相比,則是同比成長6.8%。
SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析:「第三季晶圓出貨延續了今年第二季開始的上升趨勢,供應鏈庫存水準雖然有所下降,但整體仍處於高檔,AI(人工智慧)先進晶圓的需求也依舊強勁。然而,汽車和工業用途矽晶圓需求持續疲軟,而用於手機及其他消費性產品的矽需求則在部分領域有所改善。這一波上升的趨勢可望一路走到2025年,但總出貨量預計尚無法回到2022年的顛峰水準。」
矽晶圓為打造半導體的基礎構件,為各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)為 SEMI 電子材料群(EMG)旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。
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