▲IBM將二奈米技術轉給Rapidus，推進的效率驚人。（翻攝ZDNET）
圖文／鏡週刊
台積電第五大客戶博通傳出將把二奈米晶片交給成立才兩年的Rapidus試產，引起外界矚目。專家指出，Rapidus推進速度驚人，主要關鍵在於Rapidus除了獲得日本官方和民營大企業集團如豐田和索尼等全力相挺以外，美國在背後給予支持也是關鍵因素。
護國神山台積電第五大客戶、美國IC設計大廠博通（Broadcom）變心，將把二奈米新晶片交給新崛起的日本半導體國家隊Rapidus試產，只要6月讓博通確認效能後，新晶片訂單就會交由Rapidus量產。
而在此之前，AI晶片領頭羊輝達創辦人黃仁勳也於去年11月表態，為實現供應鏈多元化，未來不排除與Rapidus合作晶片代工，並對其技術實力表達信心。
據日經新聞報導，除了博通之外，目前已有30到40家半導體企業正與Rapidus進行有關半導體代工的談判，儼然成為繼美國英特爾與韓國三星後，台積電在先進製程的最新挑戰者。
到底這家名不見經傳的神祕挑戰者，有何能耐挑戰台灣的護國神山呢？本刊調查，成立於2022年、位於北海道的新挑戰者Rapidus，背後來頭不小，日本官方史無前例將砸下9,200億日圓（約新台幣1,930億元），協助該公司於2027年量產2奈米晶片，更找來包括日本電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車等8家日本重量級企業財團注資。「光今年日本政府就編列一千億日圓（約新台幣210億元）給Rapidus，其會被視為挑戰台積電的日本半導體國家隊，一點也不意外。」半導體業內人士笑著說。
然而日本在邏輯晶片製造業，過去十年幾乎完全缺席，晶圓製造能力至少落後台灣十年以上，更遑論要與目前全球市占率超過六成的台積電相比，不管在技術、經驗、資金或人才，Rapidus都遠遠不足。
但沒人想得到，成立迄今才短短二年的Rapidus，卻以驚人的效率成為市場黑馬，不但已經開始組裝最重要的EUV曝光機設備，同時取得向博通提供試產2奈米晶片樣品的機會，並準備於2027年量產。2奈米晶片目前是先進製程最高階的技術，未來將應用在手機和AI上。
除了日本官方與大型企業財團注資，更重要的是Rapidus背後還有美國官方在幕後支持。「光要取得最先進的EUV曝光機，背後就一定要美國政府認可才行。」一位資深半導體業者坦言。
2022年5月，美國總統拜登造訪前日本首相岸田文雄，討論在半導體領域加強合作，二國簽訂《半導體合作基本原則》，提倡推進有關尖端技術的聯合研究。「當年7月，前美國國務卿布林肯再與日本貿易大臣荻生田光一洽談半導體業合作，隔月，Rapidus就成立了。」一名科技業者說。
目前，Rapidus除了從美國IBM得到半導體製程的核心技術外，還派遣150多人到美國紐約州的IBM研究基地學習製造設備的使用，美、日二國的研究機構與學術單位也成立聯盟，大舉進行半導體尖端技術聯合研究，在在都顯示美國對日本國家隊的支持。「美國為避免先進製程的晶片製造被台積電獨家控制的局面，已轉變態度，從過去的遏制日本發展半導體產業，改成與日本共同合作。」業內人士表示。
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