▲耐特董事長陳勲森。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
先進材料製造商耐特（8058）將於7月15日登錄興櫃，董事長陳勲森今日表示，公司近年成功轉型切入半導體及BBU伺服器關鍵材料，預計今年下半年營運優於上半年，全年營收將力拚雙位數成長、續創歷史新高，明年第二季將遞件申請上市。法人關注其同步布局航太材料領域，可望於8月底取得AS9100D國際認證，正式跨足航太供應鏈。
耐特成立於1988年，早期以塑膠產品供應鴻海、嘉澤等連接器大廠為主。6年前陳勲森看見中國材料技術加速追趕，決定啟動轉型，並因助晶圓傳載大廠家登解決供料危機，得以一舉打進半導體高門檻市場，開啟新成長曲線。
陳勲森回憶，當年家登與美商英特格陷入專利訴訟，供應鏈受限、面臨斷料壓力，透過全國青創總會牽線，雙方攜手投入晶圓傳送盒材料開發。耐特不僅導入無塵室生產環境，更歷經數百種配方測試，最終順利通過國際晶圓大廠認證，成為家登晶圓盒的主要供應商。
目前耐特擁有彰化與上海兩座工廠，總年產能逾4萬噸，並設有三條半導體專線。在IC Tray、光罩盒、FOUP等高潔淨材料領域已有量產成果，並打入韓國客戶供應鏈；BBU伺服器材料方面，3.5kW與5.5kW產品已放量出貨，8.5kW與12.4kW新規格也正與客戶共同開發。
耐特去年度營收達23.7億元，年增12.78%，稅後淨利1.45億元、年增逾115%，每股稅後盈餘2.27元，營運三率三升。公司指出，今年上半年BBU出貨已超過去年全年，下半年半導體材料出貨將進一步放量，有望帶動全年業績續創新高。
耐特總經理陳宇涵補充，除半導體材料持續深化，航太材料也在布局當中，樣品已送交美國客戶測試。公司預計今年底通過AS9100D認證，搭配現有複合材料技術，將成為耐特未來三到五年成長主軸。
在產品應用方面，公司亦持續開發具高耐溫、耐燃、防火、高導熱等特性的新型材料，服務5G、WiFi、儲能與3C散熱需求，並計畫導入更多多元材料平台，提升競爭門檻。
耐特2023年營收以電子電機產品為大宗，占比38%，其餘依序為運動醫療22%、汽機車15%、半導體9%。營收區域則以中國占40%、台灣38%、美洲14%、亞洲其他地區7%。公司強調，因採美元採購與銷售為主，具自然避險機制，新台幣升值影響有限。
展望未來，耐特將持續深化半導體、航太與AI伺服器三大高成長應用領域，力拚轉型升級為具全球競爭力的關鍵材料供應商。
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