在AI科技的迅速發展下，AI伺服器需求維持強勁，再加上AI手機、AI PC、車用與低軌衛星等需求持續增加，台灣PCB產業也因此受到了投資者的高度關注。
文／莊家源
隨著5G、AI、HPC等高頻高速、高速運算應用增加，相關網通、伺服器需求強勁，在ＰＣＢ族群中，像是網通、伺服器板廠金像電、健鼎，ＡＢＦ載板的南電、欣興、景碩，銅箔基板廠台光電、台燿，銅箔廠金居、榮科，玻纖布廠德宏、富喬等，近期都受到投資人的高度關注。
根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，去年台灣ＰＣＢ產業海內外總產值達到一．二二兆元、年增八．一％，儘管台灣ＰＣＢ產業資本支出已連續三年收斂，但在ＡＩ伺服器、高速運算平台、衛星通訊及記憶體應用等高階需求的支撐下，整體產值與附加價值仍展現穩健成長的潛力。
ＡＩ推升台ＰＣＢ產值創新高
回顧過去，二○二二年因ＡＢＦ載板供不應求，業者大舉擴產，不僅創下資本支出的歷史新高，也帶動當年營收達到巔峰。然而，從二三年起，全球終端需求疲弱及庫存調整壓力浮現，迫使廠商調整投資策略，逐步轉向東南亞等新興據點，以因應地緣政治風險壓力，即便資本支出趨於保守，台灣ＰＣＢ產業仍展現亮眼表現，二五年第一季在ＡＩ應用、ＨＰＣ及伺服器升級需求的持續擴張下，台灣ＰＣＢ產業海內外總產值達二○五四億元、年增十三．二％。其中，電腦應用類別成長尤為強勁，年增率高達二九．七％，主要受到ＡＩ伺服器需求暴增所帶動。
TPCA認為今年台灣ＰＣＢ產業在ＡＩ伺服器、ＨＰＣ及邊緣ＡＩ應用持續擴展之下，以及台商在東南亞的新產能開出，台灣ＰＣＢ產業的海內外總產值預估可達一．二九兆元、年增五．八％，保持穩健發展。
從產品別來看，ＡＩ應用推動多層板、高密度互連印刷電路板（ＨＤＩ）及載板需求顯著提升，其中，多層板產值達七二一億元、年增十七．六％；ＨＤＩ板因ＡＩ伺服器及衛星通訊等高階應用需求增加，產值達四二四億元、年增十六．一％；載板產值達二七九億元、年增十三．七％，呈現連續四季成長；軟板也因手機與ＰＣ需求回溫，產值達四六八億元、年增七．九％。唯一呈現衰退的是軟硬結合板，主要受到高階手機銷售趨緩影響。
在材料方面，去年台灣ＰＣＢ材料產值達三四六三億元、年增十三．四％。其中硬板材料占比超過五○％，尤其是高階銅箔基板（ＣＣＬ）及低損耗材料需求顯著增加，台灣業者在高速高頻ＣＣＬ材料上具技術優勢，應用於八○○Ｇ交換器與ＡＩ伺服器。同時，玻纖與銅箔供應商積極技術升級，並引入新型材料如石英玻纖與透明聚醯亞胺（ＰＩ），擴展至衛星通訊與穿戴式裝置等領域。軟板材料則因智慧眼鏡與穿戴裝置市場成長，透明ＰＩ與低損耗軟板材料需求增加，TPCA預估今年ＰＣＢ材料整體產值達三七五七億元、年增八．五％。
外資上修評等、目標價
近期高盛證券出具最新告指出，由於ASIC AI伺服器的平均售價（ＡＳＰ）遠高於預期，加上GPU AI伺服器預計在二六年下半年開始使用Ｍ９等級ＣＣＬ，高盛上修ＡＩ伺服器用ＣＣＬ與ＰＣＢ的市場規模預估，將今年的市場規模分別上調至二三億美元與五三億美元，並預估到二七年將達八○億美元與一七四億美元，年複合成長率（CAGR）分別達八八％與八○％，看好金像電、台光電及台燿等三家供應鏈廠商的ＡＩ伺服器業務營收占比將持續提高，今年預估分別為二一％、二七％、六％，明年將提升至六○％、四八％、三一％，高盛對這三家公司給予買進評等，並將目標價分別調升至四二○、一○八○元及三三○元。（全文未完）
全文及圖表請見《先探投資週刊2362期精彩當期內文轉載》
讀者迴響