▲長廣精機總經理岩田和敏（中）、財務長吳志軒（右）、營業部經理呂建和（左）。（圖／長廣提供）
記者高兆麟／台北報導
長廣精機（7795）19日下午將舉行上市前業績發表會，並預計明年一月掛牌上市，常廣隨著全球AI與高效能運算（HPC）浪潮推動ABF載板技術快速演進，憑藉在高階真空壓膜設備的領導地位，成為市場最受矚目的關鍵設備供應商之一。
長廣總經理岩田和敏表示，ABF載板是半導體封裝裡最關鍵、最昂貴、最難做的一種高階基板，公司長期深耕IC載板製程設備，核心產品高階ABF載板用真空壓膜機幾乎獨佔全球，在產業鏈中具有不可取代的地位。
長廣所專攻的三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應10層以上高階封裝基板，並支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU等載板製程。針對次世代高速運算ABF材料，公司亦開發90噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求；隨著AI加速器及AI伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。
全球AI與HPC市場正持續推升ABF載板重要性；市調機構Goldman Sachs預估，AI伺服器年複合成長率（CAGR）約21%，高階ABF封裝層數正從16層以下走向16層以上，晶片面積亦大幅增加，以NVIDIA GPU產品線為例，新一代晶片面積約比前一世代成長70%。在層數與面積雙重拉升下，ABF載板整體面積需求預期成長3～4倍，帶動ABF設備市場於2025年起回到供需平衡，並可望於2026年重返供不應求的狀態，相關上游關鍵設備廠將成最大受益者。
長廣結合長興材料集團六十年材料研發底蘊，以及日本專精「高精密封裝設備」與「先進壓膜技術」的設備製造商Nikko-Materials超過二十年的壓膜設備設計經驗，掌握材料與設備兩端know-how，形成跨國研發與製造的協作模式。得益於日本嚴謹的品質管控與台灣成熟的機械製造能量，長廣設備的單次壓膜良率高達98.5%，多層壓合良率亦維持在86% 以上，遠高於產業平均，成為全球高階載板大廠的共同選擇。
差異化技術亦是長廣的重要競爭優勢。其三段伺服壓膜技術可精準控制Z 軸位置、抑制樹脂溢膠問題並提升板材平坦度，在高階ABF製程中具關鍵價值。由於ABF製程差異大、各家載板廠設備參數皆不同，壓膜設備高度客製化，長廣具備與客戶共同開發專屬機型的能力，能依需求調整模組與設計，成為國際級客戶的重要技術夥伴。
此外，公司亦積極布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、FOPLP/FOWLP 面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜。長廣已於2023年向美國IDM大廠出貨玻璃基板真空壓膜測試機，良率獲其肯定，並持續開發支援600×600mm以上大尺寸薄型玻璃基板的設備。另在扇出型封裝方面，長廣的PLP/FOPLP相關真空壓膜技術也已進入台灣客戶驗證階段，有機會切入次世代半導體製程。
隨著AI晶片面積持續擴大、封裝層數提升與新材料導入加速，高階真空壓膜設備將成為全球半導體產能擴張的重要關鍵。長廣憑藉市場領導地位、技術差異化、高良率製程能力與深度客製化優勢，有望在新一輪先進封裝投資潮中扮演核心角色，並持續強化其在全球ABF與先進封裝設備市場的競爭力。
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