▲台股示意照。（圖／記者湯興漢攝）
記者陳瑩欣／台北報導
2025年在AI與半導體產業熱度帶動下，台灣IPO市場動能持續升溫。安永聯合會計師事務所今（23）日發布報告指出，2025年上市與上櫃企業共70家，較2024年增加5家，募資總額高達新台幣1050.67億元，年增新台幣475億元，不僅連兩年創下新高，今年更寫下歷史紀錄，顯示資本市場持續回暖，尤其半導體與AI供應鏈成為市場資金聚焦的主要動能。
全球IPO市場回升 亞太地區籌資規模居冠
根據統計，2025年全球共有1293家企業完成IPO，募資總額達1718億美元，年增率分別為4.27%與39%，顯示投資信心回升。從區域來看，EMEIA（歐洲、中東、印度與非洲）以42%的IPO家數占比居首，但亞太地區則以43%的募資規模拔得頭籌，受惠於香港市場活絡與中國企業赴港上市熱潮，突顯中港重新成為國際資金關注焦點。
半導體鴻勁、生技股禾榮科吸金
台灣集中市場（上市）2025年共計31家公司掛牌，雖較去年減少4家，但募資金額大幅提升至新台幣845.45億元，年增率高達98%。其中，半導體大廠鴻勁（7769）一舉募資新台幣344.69億元，占總額40.77%，為今年IPO吸金王；其次為生技醫療公司禾榮科（7799），募資108.54億元，占比12.84%。兩家公司合計貢獻逾半上市募資金額，展現AI與生技雙主流強勢吸金。
此外，今年有4家KY公司成功上市，分別為中傑-KY（6965）、寶綠特-KY（6887）、華勝-KY（2248）與意騰-KY（7749），合計募資新台幣60.25億元。
上櫃半導體新應材、印能科技領軍募資
上櫃市場表現同樣不俗，全年共39家企業掛牌，較去年增加9家，募資新台幣205.22億元，年增38.12%。以產業別來看，數位雲端業掛牌家數最多，共7家，占比18%。
募資金額方面仍由半導體業領先，新應材（4749）以新台幣57.3億元居冠，占上櫃總募資27.92%；印能科技（7734）則募資30.79億元，占比15%。兩家公司合計占上櫃募資額42.92%，顯示AI晶片與先進封裝需求持續驅動半導體產業成長動能。
11家半導體募475億規模稱霸各產業
觀察整體上市櫃企業產業結構，半導體業共11家，合計募資新台幣475億元，不僅家數最多，募資規模亦稱冠。另有81家企業申請興櫃，集中於生技醫療、其他電子與半導體產業，反映AI、科技應用熱潮持續延燒，台灣多層次資本市場蓬勃發展。
2026年IPO可望延續成長趨勢
安永聯合會計師事務所審計服務部營運長黃建澤指出，全球AI、半導體與科技供應鏈需求升溫，有效支撐台股表現。然而，國際利率政策、地緣政治及美中關係仍將影響市場短期波動，指數呈現區間震盪格局。
展望2026年IPO市場，黃建澤表示，儘管全球政經局勢仍充滿不確定性，但台灣在AI與晶片技術領域具領先優勢，加上出口動能持穩、智慧應用需求擴大，資本市場活絡可期，預估半導體與AI相關企業仍將是明年IPO市場的主力軍。
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