榮化旗下榮科下興櫃：產業發展不如預期

▲李長榮科技（4989）今（14）日宣佈下興櫃，發言人陳銘樹(左)強調，並非是因為氣爆問題。(圖／記者林潔玲攝)

記者林潔玲／台北報導

李長榮科技（4989）今年減資再增資，但今（14）日仍宣佈下興櫃，發言人陳銘樹表示，並非是因為氣爆問題導致下興櫃的決定，主要是因為科技產業的發展不如公司預期，但他強調，未來也不排除恢復上櫃。

榮科指出，由於整體經濟發展規劃考量，以及因應公司未來發展策略，在14日經董事會決議終止興櫃股票買賣案，向櫃買中心申請終止買賣。陳銘樹強調，撤銷興櫃掛牌是暫時的，是基於現階段財務規劃，未來將調整營運體質，在有所成效後再重啟掛牌。

傳產進入旺季，榮科卻選擇撤興櫃。陳銘樹也指出，銅鉑基板產業中智慧機當中pcb為較熱的部分，但越是下游的廠商，加上中國大陸供過於求的狀況越趨嚴重，因此有此決議。榮科強調，此決議是在5月開始就有在考慮，在經過半年的評估過後仍是持續維持徹興櫃決議。

李長榮科技7月營收為1.42億元，較去年同期衰退46.1%，累計今年前7月營收達13.82億元，較去年同期衰退20.88%，而榮科Q2負債佔資產比率也達到79.89%。

榮科成立於1997年1月16日，總部位於台北市，公司為榮化轉投資的電解銅箔廠，將於2011年1月25日登錄興櫃交易。主要從事電解銅箔製造，電解銅箔主要用途銅箔基板及印刷電路板FCCL、FPC、BGA、TAB、COF、以及鋰電池等應用。榮科主管也強調，未來公司將朝著「小而美」的方向發展客製化產品。