▲台灣大哥大與工研院簽署5G合作意向書。（圖／台灣大提供）
記者邱倢芯／綜合報導
台灣大哥大今(19)日宣布，與工研院簽署5G合作意向書(MOU)，未來透過5G超大寛頻、低延遲與大鏈結等技術，雙強聯手主攻跨產業的工業物聯網（IIoT）和人工智慧物聯網（AIoT），開拓「無人經濟」智慧商務新藍海。
同時，打造新莊棒球場全面升級成為iMEC行動網路邊緣雲平台（iCloud Multi-access Edge Computing）和VR360的智慧棒球場（Smart Stadium），具體完成5G實驗網佈局，成為國內首家提供實際身歷其境5G「零延遲」、「超高速」的電信業者。
根據國家通訊傳播委員會(NCC)規劃，5G將於2020年初釋照，台灣在兩年內就可正式進入商轉，台灣大5G採取穩扎穩打的策略，第一波與工研院攜手合作，雙方合作內容包括工業物聯網(IIoT)、人工智慧物聯網(AIoT)、iMEC行動網路邊緣雲平台及VR360等四大領域。
雙方合作將於明年第一季在新莊棒球場建置5G實驗網搭配iMEC/VR360服務，首開5G技術下360度身歷其境的新視野服務，建置首座5G智慧棒球場；另為呼應政府2020年5G商轉計劃，台灣大預計明年第二季完成5G小型基地台(Small Cell)的建置，搭配既有4G網路，優先提供更佳行動寬頻服務體驗；明年第三季則進行5G環境下的IIoT/AIoT測試，推動物聯網與5G產業的結合。
看準5G高可靠低延遲、高容量與超高速Gbps級連線速度帶來的巨大商機，勢必翻轉產業發展，台灣大與工研院合作「雙物聯網」中的工業物聯網技術，可透過機台自動化與大數據蒐集，當機房設備出現異常時，經由無線智慧通報系統，技術人員可遠端利用手機進行全廠監控、告警、電力診斷等雲端管理。
而引領第四波科技創新的智慧物聯網，係由人工智慧與物聯網匯流而成，未來舉凡金融、行銷、零售、醫療、製造等應用領域，在AIoT技術匯流下，不但可開啟包括無人機送貨、無人計程車等「無人經濟」的智慧商務新概念；同時，透過AI技術串接第三方開發者，還可拓展出刷臉支付、智慧餐桌、智慧貨架等創新服務。
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