記者高兆麟／台北報導
台美關稅在經過長時間談判後，確定15％不疊加，半導體232關稅條款獲最優惠待遇，對此晶圓代工龍頭台積電（2330）也聲明表示，樂見台美達成穩健貿易協定，緊密的貿易關係對確保具韌性的半導體供應鏈至關重要。
台積電表示，作為一家服務全球客戶的半導體製造商，台積電樂見美國與台灣達成穩健的貿易協議。半導體產業依賴於全球合作與無縫的供應鏈。緊密的貿易關係對於驅動未來技術發展以及確保具有韌性的半導體供應鏈至關重要。
這次談判聚焦於台美長期貿易逆差，尤其是在半導體、資通訊和電子零組件等領域。台灣為美國第六大貿易逆差國，其中九成逆差來自這些產業，成為美方232調查重點。我方在多次磋商中，成功促使美方同意對台灣降關稅至15%，不再疊加最惠國待遇（MFN），和日本、韓國、歐盟享有同等最優惠條件，進一步提升台灣傳統產業的國際競爭力。
此外，台灣首度為本國企業爭取到半導體及相關產品對美投資最優待遇。美方承諾未來若新增半導體232關稅，台灣企業都能享有最優惠配額免稅或低稅率，降低台灣半導體業者在美國市場的不確定性。
談判成果之一，是美方認同台灣「台灣模式」進軍美國供應鏈，助力台灣科技業者拓展半導體及ICT產業版圖。台灣企業規劃自主投資2,500億美元，涵蓋半導體、AI應用等高科技產業，政府則建立信用保證機制，協助金融機構提供最高2,500億美元融資，支持有需求的投資業者。美方也承諾協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施及稅務優惠等資源，打造最友善投資環境。
台積電昨日也在法說會中指出，針對外界最關注的美國擴廠議題，董事長魏哲家表示，位於亞利桑那州第一座晶圓廠已經在2024年第四季順利進入量產。第二座晶圓廠則已經完成建設，計畫於2026年開始進機，預計第二座晶圓廠將於2027年下半年進入量產。第三座晶圓廠也已經開始動工，且正在申請許可，以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。
▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
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