高通新產品同時採用三星台積電製程 射頻RF製程選台積電

▲高通總裁Cristiano Amon。（圖／記者周康玉攝）

記者周康玉／美國夏威夷報導

高通（Qualcomm）年度Snapdragon技術高峰會今（4）日於美國茂宜島登場，並發布5G新產品驍龍7、8兩大系列。高通總裁Cristiano Amon表示，這次發表新品台積電、三星的製程同時採用，未來會繼續和這兩大晶圓代工廠持續合作，其中，高通更擴大與台積電合作，將目前公司最成長最快的領域RF射頻投入台積電製程。

Cristiano Amon表示，高通持續與台積電及三星保持非常密切的合作關係，包括稍早發布的5G兩大系列產品都是，隨著5G不斷部署和落地，會進一步擴大三星及台積電的合作。

Cristiano Amon表示，目前和台積電的合作不僅限於行動裝置（Mobile）等終端應用，也包括計算（computing）領域等其他產品；此外，高通特別提到，與台積電的合作擴大到RF射頻領域，這也是目前高通成長最快的領域。

然而台積電和三星在5奈米製程競賽中競爭激烈，未來高通會傾向採用哪一家？Cristiano Amon表示，在製程技術方面，高通和兩家供應商合作非常緊密，為按照7奈米的經驗，與供應商一起找到已知、且最佳方案來進行下一製程的設計，盡可能達到最快量產。

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