▲環球晶圓中德分公司擴廠動土典禮。(圖/環球晶圓提供)
記者楊絡懸/新竹報導
「環球晶圓」(6488)16日上午於環球晶圓中德分公司舉行廠房增建的動土典禮。環球晶表示,積極擴增在台灣半導體產業的布局,已將超過100億元的境外資金匯回台灣,並優先投入於環球晶圓中德分公司的廠房增建並引進先進機器設備,預計將於兩年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產。
環球晶指出,中德分公司主要是生產和銷售12吋半導體矽晶圓,為因應全球半導體產業製程技術快速提升,對於高階矽晶圓的強勁需求,環球晶圓決定擴建中德分公司廠房,新增先進設備和高端儀器,提升12吋最先進半導體磊晶矽晶圓的產能。
此外,環球晶也計畫將最先進製程晶圓產能應用在小型化、輕量化、低功耗卻能高速運算等高度成長性市場。環球晶透露,廠房完工正式量產後,將增加環球晶圓高階半導體矽晶圓產能,加大環球晶圓集團的營運成長力道並樹立永續經營利基。
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