▲蘋果將成台積電美國廠第一大客戶,彭博分析,為晶片供應安全須尋求三星、英特爾幫助。(資料照/記者高兆麟攝)
記者陳依旻/台北報導
彭博行業研究分析指出,蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶,但即使如此,但仍需要尋找替代供應來源,像是三星電子或英特爾,藉此降低中期半導體供應風險,否則蘋果⼤部分晶片的供應商可能會過度依賴台灣製造,而這不單單是仿生處理器。
該分析指出,由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產iPhone晶片和桌上型電腦處理器,蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險,未來3到5年內都無法有效化解這⼀風險,儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰的第⼀⼤客戶,但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題,因為這是蘋果產品最重要的元件。
台積電亞利桑那州晶圓厰一期項⽬預計將在2024年開始生產5奈⽶節點晶片,但據彭博分析,2025年蘋果可能只能獲得該晶圓厰的12萬⽚晶圓產能,並僅能滿⾜15%的需求,相關原因包括⾼通和Nvidia(輝達)等晶片設計公司分⾛部分產能,以及新晶圓厰投產後⼀般都有12到24個⽉的調試期。
分析指出,在最壞情景下,蘋果可能將部分訂單交給三星或英特爾,三星在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大,且在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠。
目前三星為高通代工晶片,三星是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術(GAA)經驗的晶圓代工廠,提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。
主要挑戰在於蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星,如果三星在蘋果供 應鏈中的份額越來越高,可能會讓其獲得更高的定價權。
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