台廠齊聚CES展科技實力 工研院大秀10大新技術吸睛

▲▼Prestige 16 AI Evo。(圖/微星提供)

▲微星Prestige 16 AI Evo等AI PC將進軍CES。(圖/微星提供)

記者蕭文康/台北報導

2024年CES將在美國Las Vegas 1月9日至12日登場,科技大廠包括微星、技嘉、鈺創及工研院都將積極參展大秀台灣科技實力,其中微星及技嘉將主打AI PC,鈺創以智慧、自主、連接與隱密等4大主軸展示創新產品,工研院則在AI&機器人展區,以「AI&機器人」、「AI顯示器及娛樂」、「運動科技」、「數位健康」4大主題、展出共10大項新技術。

微星科技因應AI PC時代到來,日前已率先推出Prestige 16 AI Evo、Prestige 13 AI Evo兩款專為AI設計的筆記型電腦,搭載Intel 4製程的Core Ultra晶片,在效能提升之際仍保有令人訝異的輕便攜帶性。

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這次微星將在CES中展出商用、家用及電競AI筆電、遊戲主機等,另也將展出最新發表的3款包括家用及商用AI充電樁等新產品。

技嘉科技指出,GIGABYTE將延續「Future of COMPUTING」主軸,在這次CES展現技嘉產品的運算力優勢,驅動各產業接軌數位脈動、開創未來商機。重量級展品包含現今最強大的AI超級晶片伺服器、最新的邊緣運算及雲端原生架構伺服器、資料中心先進冷卻設備、自動駕駛車載電腦、工業電腦等產品陣容,展現迎接新時代的關鍵產品解決方案。

▲▼技嘉大陣仗前進CES 展最新AI伺服器、冷卻技術和電競新品。(圖/技嘉提供)

▲技嘉大陣仗前進CES 展最新AI伺服器、冷卻技術和電競新品。(圖/技嘉提供)

除了企業級產品,技嘉也將在CES亮相2024年度電競和創作者電腦新品,備受粉絲期待的工藝級筆電機皇、主機板、顯示卡、大尺寸4K OLED電競螢幕即將現身展場,重新定義效能與美學的最佳結合。

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另外,技嘉將在CES 2024率同子公司技鋼科技Giga Computing展示最新頂級規格的AI/HPC伺服器系列,結合各晶片巨頭最先進的CPU、GPU運算模組、加速器和AI運算平台,以及技嘉獨家的高密度伺服器設計,展現AI時代必備的未來資料中心解決方案。

技嘉提供完整的AI伺服器產品線,能以高效率運行新一代AI資料中心多元且繁重的工作負載,例如生成式人工智慧、兆級參數的大型語言模型訓練、數位孿生、渲染和3D繪圖運算,以及元宇宙應用,進一步拓展AI應用版圖。

除了效能卓越的AI伺服器,技嘉也將展出用於AI大數據處理的儲存伺服器、次世代雲端原生架構伺服器,以及為5G應用環境設計的邊緣運算伺服器,能滿足各種IT規劃,助企業靈活布局未來商機。

隨著日新月異的處理器和晶片問世,巨量的運算工作負載讓伺服器的散熱需求不斷攀升。技嘉表示,公司多年來致力於提升資料中心的能源效率和永續營運,在CES 2024展出的先進冷卻技術包含單相浸沒式冷卻方案(Single-Phase Immersion Cooling),以及相容於直接液體冷卻方案(Direct Liquid Cooling, DLC)的伺服器和自製冷卻套件,展現技嘉一站式系統建置與服務的強大實力。

目前,多款搭載AMD、Intel、NVIDIA最新晶片的技嘉伺服器,都能運用先進冷卻技術突破傳統的氣冷散熱限制,大幅提升資料中心散熱效率、運算密度和系統穩定性,讓伺服器發揮極致的運算效能,同時達到科技發展和節能永續的最佳平衡。

技嘉完整的產品線涵蓋遠端的資料中心以及接近使用者的邊緣運算、工業物聯網和車用科技。技嘉將在CES展出多樣化的AIoT智慧解決方案,包括能在惡劣環境下維持高效能運作的強固型筆電、工業用主機板和嵌入式系統,以及自動駕駛控制主機和車載資通訊控制器,展現產業升級的未來趨勢。

此外,電競、創作者電腦重量級新品,展現頂尖工藝和巔峰效能 除了企業級解決方案,技嘉的個人電腦品牌將於2024年連續推出重量級新品,多款AORUS、AERO以及GIGABYTE旗艦級筆電、主機板、顯示卡和電競螢幕將現身CES,讓全球粉絲搶先體驗。其中AORUS全新筆電將以輕薄吸睛的外型亮相,其強大的效能、卓越的視覺表現以及融合次世代AI應用技術,將為玩家們帶來前所未有的遊戲體驗。

至於全球第一台48吋120Hz的4K OLED大尺寸電競螢幕也將在現場亮相,展現栩栩如生的細緻聽覺和視覺饗宴。技嘉秉持貼近消費者體驗的設計理念,持續推出震撼市場的優異產品。

工研院在AI&機器人展區,以「AI&機器人」、「AI顯示器及娛樂」、「運動科技」、「數位健康」4大主題、展出共10項技術。根據CTA官方統計,AI人工智慧是CES 2023參與人數最多的領域,2024將更強調AI與數位醫療的結合,已公布多場主題環繞在AI對於醫療、藥物產業的影響。

工研院鎖定AI高度成長潛力,工研院積極跨域整合,以AI人工智慧為主題規劃「AI&機器人」、「AI顯示器及娛樂」兩個展示區。「AI&機器人」方面共展示2項技術,「RoboTwin:元宇宙智慧工廠模擬平台」將虛擬端的工廠操作融入實際操作中,助製造業者超前部署;猶如變形金剛的「快拆式關節機器人」可以快速組合成多樣性應用的客製化手臂。「AI顯示器及娛樂」涵蓋3項技術,包括全球首創自動捕捉毛孩動作的「毛孩相機」、結合生成式AI,30秒產生3D數位分身的「高擬真3D互動系統」、及能將乘客目光焦點的景物導覽資訊秀在車窗上的「車載擴增實境互動智慧窗」。

運動科技方面,工研院推出3項技術,包括能不受天氣影響同時還保有如在戶外打球體驗的「智慧可攜式虛實互動高球模擬器- IGolfPutter」,以及保障運動用戶安全的「科技登山人」、「智慧潛鏡」等。

▲▼鈺創進軍CES展旗下4大尖端技術    。(圖/記者蕭文康攝)

▲鈺創進軍CES展旗下4大尖端技術 。(圖/記者蕭文康攝)

鈺創科技這次將以「人工智慧引領之大未來:智慧、自主、連接與隱密」等4大主軸展示創新產品,其中,帝濶智慧(DeCloak Intelligences),為鈺創旗下公司,已經連續兩年榮獲CES創新產品獎。今年的獎項是因其創新的隱私保護臉部辨識和監控解決方案DeCloakVision:以隱私為中心的多模態人工智慧增強監控系統,其符合GDPR規範,成功平衡了保護個人隱私和實現對特定活動的有針對性觀察和追蹤。

鈺立微電子 (eYs3D)由原2D圖像信號處理(ISP)邁入3D立體視覺和3D感測解決方案,為無人商店、VR/AR頭罩和機器人等諸多客戶提供機器視覺ICs、2D/3D次系統解決方案及3D感測攝像模組。

今eYs3D展示「AI +」應用,將人工智慧和其他軟硬件加速器技術整合到現有的產品中,讓人工智慧創新落實,更擴充現有的2D/3D及立體視覺模組,包括:AI SoCs和其他次系統設計,產品範疇從130nm 到 12nm一應俱全。為滿足未來需要整合更多感測器和處理中大型系統(如機器人和無人機)之需求,eYs3D推出了一系列ICs、次系統和軟件設計,以協同客戶落實創新產品。

全球領先的E-Marker供應商鈺群科技(eEver)已成功取得USB4 Version 2.0的USB-IF認證,以及Thunderbolt 5的Intel認證。該品牌的USB Type-C Cable ID Controller ‒ EJ903W,設計符合USB-IF最新的USB4 v2.0規格,實現了在四個通道上的80 Gbps的卓越性能。

此控制器支持在USB Type-C電纜和連接器上進行雙向數據傳輸。很快將被認證為Thunderbolt™ 5的E-Marker IC,將為AI 所需之超高速傳輸之高性能電纜線之所需。

跨入IntelligenceN普惠應用世代,積極推動產品異質整合落實於產品創新。鈺創積極投入更多研發創新技術落實先進產品之量產,對產品品質高度要求且快速推出高效能、低功率利基型DRAM產品研發,並進入AI+邏輯+DRAM異質整合,專利全球佈局,創新產品衍生的市場效益成效可期。創新領航之鈺創科技將於CES 24展示RPC DRAM、LRTDRAMTM、車用記憶體及人工智慧和機器學習加值DRAM的解決方案。

鈺立微電子公司(eYs3D)於今年宣布正式進軍系統級晶片領域,推出嶄新而具有革命性的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系統晶片,以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出,為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性,提出多樣化之「AI +」解決方案,為eYs3D在AI應用之創新落地寫下新篇章。

此外,在矽4.0時代的IC建築師角色顯得極為關鍵。鈺創科技的「MemoraiLink」是一個高效的AI記憶體平台,具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台。這個平台使IC建築師能夠有效地將不同客戶應用的技術元件與最適合的記憶體和封裝技術整合在一起,以實現高度複雜的晶片設計並縮短產品上市時間。它提供了計算元素和記憶體的異質整合和可擴展性,讓策略夥伴能夠快速推出MicroSystem產品,是一個DRAM的創新整合平台,為AI終端應用的開發提供合作夥伴前期導入設計的優勢。
 

關鍵字: 微星MSI技嘉鈺創工研院

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