財訊快報/先進製程 封裝成中流砥柱

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晶圓前段先進製程量能有限,後段CoWoS產能崛起,耗材供應與設備廠產能擴張幅度驚人,擴產計畫將提前實現,下世代製程商機全面引爆。

文/李純君

就產業趨勢來看,2025年其實會是個簡單卻又尷尬的一年,因為市場主流依舊是AI,尚無新技術或新製程可以落地,又得仰賴AI來當救世主。而延續先前走勢,在前段的晶圓製程中,開始推進到二奈米,但量能有限,效益尚未能真正顯現;至於後段部分,則是CoWoS產能將仰角成長,產能擴張幅度驚人,甚至可以說,原先規劃兩年執行的擴產計畫,一年內將會全數實現,2025年底前達到高峰。

台積電主導擴產

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在AI引領下,半導體產業的技術推進會從2024年的三奈米大舉量產,進入2025年開始跨入到二奈米,並小量開始產出,而市場的資本支出,不管是先進晶圓代工製程或先進封裝,絕大多數集中在台積電,難怪設備圈私下稱呼台積電為「乾爸爸」或是「乾爺爺」。

以前段的晶圓代工來說,或以先進製程而言,2025年台積電的擴充,雖然有部分會在三奈米產能繼續增加,但擴充焦點主要還是在二奈米的產出,而二奈米的生產區域,則有新竹寶山廠區及高雄廠區。

寶山部分,一廠在2024年4月開始移入設備,二廠興建中,整體寶山廠區將規劃有四個二奈米廠區。高雄部分,一廠在2024年11月底前開始移入機台,規劃有五個二奈米廠區,包括三個二奈米,以及一個二奈米家族的A16奈米廠區,以及一個二奈米家族的A14奈米廠區。

整體來說,台積電在2025年將可以開始正式量產二奈米,但到2025年能開出的二奈米月產能,估計僅有二萬多片,至於台積電的二奈米客戶,第一年會是蘋果。而台積電一個世代製程的單月產能,往往會落在11~13萬片間。

二奈米是新技術,屬於全新的nanosheet架構,台積電董事長魏哲家更公開表示,已感受到客戶對二奈米需求相當強勁,強度更勝過去的三奈米初期,並以「Never dream about it」來形容。

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而台積電二奈米以下製程,或稱包含A16、A14奈米等二奈米家族,相關供應鏈除了有OTP的IP供應商力旺、Interface IP供應商M31、Chiplet製程部分IP供應商創意外,其他可以關注的,還包括再生晶圓、晶背供電等包含Carrier wafer在內的耗材與設備、先進製程所需化學材料,以及2024年獲利不如預期的無塵室等系統廠務供應商等。

供應鏈業績雨露均霑

首先,台積電2025年要真正開始導入二奈米,將使得再生晶圓大躍升,主要供應商為昇陽半導體與中砂,有業者更為台積電將擴廠進度提前半年到一年,挹注程度可觀。另外中砂的鑽石碟也將因應台積電跨足二奈米世代直接受益。

再者,二奈米的第二個製程便會推進到A16,這是先前市場所稱的1.6奈米製程,此世代製程與前面各製程不同之處在於首度導入「晶背供電」,包括三星、台積電與英特爾,甚至DRAM製造商均有導入此技術的規劃,Intel在20A與18A導入,三星則規劃在SF2Z製程技術中落地。

至於晶背供電的受惠台股,目前已經浮出水面的,首推晶圓承載體(Carrier wafer),供應商首要為昇陽半導體,第二為中砂,現階段進入驗證階段。(全文未完)

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