智原遭外媒曝華為繞過制裁取得HBM 公司急重訊澄清

▲智原科技。（圖／取自公司官網）

記者高兆麟／綜合報導

根據外媒Semi Analysis報導，雖然華為Ascend晶片可以在中芯國際製造，但其HBM來自韓國，主要晶圓生產來自台積電，更指出華為利用ASIC廠智原來封裝HBM後再送到中國解焊，藉此來繞過禁令，但對此智原發布重訊表示，本公司一切營運皆配合法遵，與華為並無直接或間接業務往來，特此澄清說明並無謠言指稱之情事。

Semi Analysis指出，雖然中國最大的代工廠中芯國際確實擁有7奈米技術，但 Ascend 910B 和 910C 絕大多數都是採用台積電的7奈米技術製造的。事實上，美國政府、TechInsights 和其他公司已經採購了 Ascend 910B 和 910C，而且每一款都使用了台積電晶片。華為透過另一家公司購買價值約 5 億美元的7奈米晶圓，從而規避了針對台積電的制裁。

外媒也報導，被禁的HBM仍在重新出口到中國。 HBM出口禁令專門針對原始 HBM 封裝。有HBM的晶片只要不超過FLOPS規定，還是可以出貨的。 CoAsia Electronics是三星在大中華區的 HBM 獨家經銷商，他們一直在向 ASIC 設計服務公司智原運送 HBM2E，智原讓矽品將其與廉價的 16nm 邏輯晶片一起「封裝」。

智原隨後將該系統包裝好運到中國，這在技術上是允許的，但中國公司可以透過解焊的方式回收 HBM。外媒認為他們採用了一些技術，使得 HBM 可以輕鬆地從封裝中提取出來，例如使用非常弱的低溫焊料凸點。

不過對於上述傳聞，智原表示，針對網路社群散發及影射對本公司營運狀況之不實言論，特此澄清。網路社群散發及影射智原配合客戶運作，解焊HBM出貨給華為等消息為不實之謠言。本公司一切營運皆配合法遵，與華為並無直接或間接業務往來，特此澄清說明並無謠言指稱之情事。

►相關新聞

台積電踩美出口紅線重罰10億美元原因曝光　外媒另點3台廠涉入