▲台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生。（圖／台積電提供）
記者高兆麟／綜合報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）今日舉行技術論壇，先進技術暨光罩工程副總經理理張宗生也在會中表示，台積電今年預計要新建9座新廠，且台中的晶圓25廠預計年底就要興建。
張宗生說，台積電從2017到2020年，平均一年會蓋3座新廠，2021到2024一年蓋5座新廠，今年還會更快，要蓋9座，其中8座是晶圓廠，1座是先進封裝廠。
台積電今日也表示，A14 將以更強大的運算能力和更高的能源效率加速 AI 發展的里程碑，並增強智慧型手機的內建 AI 功能。與 N2 製程技術相比，A14 將提供在相同功耗下，速度提升達 15%，在相同速度下，功率降低達 30%，且邏輯密度增加超過 20%。
台積電指出，A14 計劃於 2028 年開始生產，搭載超級電軌技術（Super Power Rail, SPR）的版本則計劃於 2029 年推出。
另外，A16 計劃於 2026 年下半年量產。N2則依計畫在 2025 年下半年量產。N2 第二年的新設計定案（tape-outs）數量比同期的 N5 增長了 4 倍，N2P依計畫在 2026 年下半年量產。與 N3E 製程技術相比，N2P 將提供在相同功耗下，速度提高達 18%，在相同速度下，功率降低約 36%，邏輯密度增加 1.2 倍。
在系統級晶圓（TSMC-SoW）技術方面，台積電表示，此一創新的邏輯和 HBM 晶圓級整合，可滿足 AI 訓練對運算能力激增的需求。SoW 平台將所有必要的元件整合在一起，例如連接器、電源模組和冷卻模組。台積電推出了 SoW-X，這是一款基於 CoWoS 技術和晶圓尺寸的系統，其運算能力比現有的 CoWoS 解決方案高 40 倍，與整座伺服器機架相當。SoW-X 計劃於 2027 年量產。
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