台積電利多！參議院通過大而美法案 赴美蓋廠優惠出籠

記者高兆麟／台北報導

美國參議院周二通過的稅改法案將降低半導體製造商在美建廠成本，資誠會計師事務所指出，參議院通過版本將3大赴美設廠利多措施永久化，新增製造用不動產費用化措施，另外提供晶片法投資抵減升級至35%，都具激勵效果。半導體業界則認為，此舉對台積電（2330）等台廠赴美投資有利。

▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）

《彭博社》報導，英特爾（Intel）、台積電、美光的新廠若在 2026 年之前動工，將可享有 35% 的投資抵稅，超過法案審查初期的30%，誘因比拜登時期的25%更高，旨在加速美國半導體產業建廠進程。

半導體圈指出，相關條款被納入大約900頁、被視為川普經濟主張核心的法案。眾議院即將啟動審議程序，想趕在7月4日前送交川普簽署生效，台積電是明顯受惠業者。

法案考量到晶圓廠需數年工期才能完工的產業特性，特別明文規定，明年底前實質動工的建廠專案，甚至2026年底前未完工，後續持續建設的支出仍可適用此稅收抵免，直到完工為止，另由美國財政部頒布有關動工、完工日期等詳細定義。

資誠美國業務負責人蘇宥人表示，以公司稅條款為例，參議院的版本相較於眾議院更為大方，擬將固定資產加速折舊、美國境內研發支出100%費用化，以及利息費用扣除限制放寬等三大措施永久化，和眾議院提出的2029年底恢復原狀顯著不同，並對於擬定赴美設廠或擴大既有美國製造基地的台灣企業較有利。

除此之外，參議院版本另外提出將「晶片法」（CHIPS and Science Act）新增的投資抵減比例從現行25%提升至35%，並適用於2026年起投入使用的機器設備，促進半導體及製程設備之製造商在投資抵減2026年底落日前，把握機會開始興建或擴大在美製造基地。