三星7年前拒絕黃仁勳錯失機會 HBM與晶圓代工雙線落後

▲南韓三星電子。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

南韓三星電子近年在半導體事業面臨嚴峻挑戰，不僅晶圓代工先進製程良率進展受阻，記憶體領域也因未能打入輝達（NVIDIA）供應鏈，痛失高頻寬記憶體（HBM）市場主導地位，讓出「記憶體霸主」寶座給競爭對手SK海力士（SK hynix）。回顧業界發展，不少專家直指，這一連串失利，或可追溯至2018年、7年前三星拒絕與輝達進一步合作的關鍵時刻。

根據外媒《Notebookcheck》報導，輝達執行長黃仁勳早在2018年便親赴韓國，拜訪三星高層，提出擴大雙方合作構想，涵蓋HBM記憶體、新世代晶圓製程開發及CUDA平台等多個戰略領域。然而，這場會面最終未獲具體成果，三星對合作表現保留。黃仁勳事後坦言感到沮喪，直言「三星沒有人能與我討論長期戰略」。

產業人士指出，三星當時未把握機會，可能與企業治理及內部決策體系受限有關。當時會長李在鎔正面臨多項刑事調查，高層領導真空與決策謹慎，恐成為阻礙雙方深入合作的主因之一。

隨後幾年，輝達在AI晶片領域高速崛起，憑藉A100、H100到最新H200 GPU系列，帶動AI算力基礎建設快速擴張。HBM成為實現高效推論（inference）與訓練的關鍵元件，市場需求爆發，讓與輝達合作緊密的SK海力士獲益匪淺，股價五年來飆升超過220%，進一步鞏固HBM領導地位。

反觀三星，除了與輝達失之交臂，晶圓代工方面也難以突破。輝達高階AI GPU一律交由台積電生產，儘管市場傳出三星有望承接未來部分2奈米遊戲晶片訂單，但截至目前，尚無跡象顯示輝達會將核心AI晶片委由三星代工。

儘管已錯失黃金機會，三星近期仍加快腳步追趕，據悉正積極爭取2026年起對輝達與超微（AMD）供應HBM4產品訂單。這顯示三星內部已明確意識到HBM在AI時代的重要性，全力投入相關研發與產能擴充，意圖重新搶回市場話語權，亦希望藉此修復與輝達的合作關係。

整體而言，三星與輝達2018年錯過合作契機，造成後續記憶體與晶圓代工雙重失勢，不僅讓SK海力士與台積電取得領先優勢，也凸顯半導體產業競爭劇烈、瞬息萬變，領導階層的決策能力與戰略視野成為關鍵變數。雖然三星現正努力重回戰局，但過去所錯過的機會，可能已在產業版圖上留下難以彌補的空缺。