台積電拉動半導體製程材料及先進封裝技術升級，供應鏈傳出CoPoS進入工程定案後，ＴＧＶ相關供應鏈漸就定位，近期成為半導體資金交易熱區。
文／林麗雪
半導體先進製程為ＡＩ晶片運作中樞，台積電加速擘劃先進製程發展進程，繼日前宣布二奈米正式量產後，N2P則計畫在今年下半年宣布量產，ＡＩ高速晶片對於半導體先進製程需求強勁，除了台積電獲利率可望居高不墜外，也拉動半導體製程材料及先進封裝技術晉級，切入台積電供應鏈的廠家營運雨露均霑，繼特化材料個股都大漲後，CoPoS及TGV相關供應鏈也已漸就定位，有望成為半導體資金矚目焦點。
從來不讓市場失望的台積電，製程推進按步就班，尤其隨著半導體製程往二奈米或以下推進，光罩製程道數隨著節點微縮持續增加，根據預估，三奈米或以下的半導體製程光罩道數將高達一二○道以上，較七奈米的九○道及五奈米的一○五道高出許多，光罩道數增加，包括光阻劑、蝕刻液、顯影液、清洗液等半導體化學品用量也持續提升。
CoPoS先進製程明年接力
過往，半導體化學品供應鏈以日、韓、美系廠商為主，然受惠台積電積極推動化學品供應鏈在地化，台廠積極跨入相關化學材料研發，已通過台積電驗證並切入二奈米製程節點的獨供或主供特用化學廠商包括有新應材、台特化、達興材料、三福化等廠家，儘管業績並未出現顯著貢獻，股價已一飛沖天。
據統計，二○二四年台積電在地化採購比例已達六五％，長期在二○三○年規劃在地化目標達六八％，又根據Semi統計，半導體製程材料成本中，矽晶圓占比達三七％，特殊氣體占十三％，光阻液占十二％，整體特殊氣體及化學品占比達三七％，特化材料隨著先進製程的量產而持續迎來結構性的質變。
法人共識評估，在二奈米及CoWoS先進封裝製程驅動下，今年二奈米及CoWoS占台積電營收將超過雙位數，且台積電今年營收可望出現三成的年增率，緊接著，二○二七年將由A16/CoPoS先進製程接力，並帶動台積電營運成長性再上層樓。
特化材料股在台積電先進製程進入量產的題材帶動下，已逐漸成為不容忽視的投資聚落，而在半導體製程材料成本占三七％的矽晶圓，今年也將在AI HPC晶片強勁需求的帶動下逐漸出現復甦，尤其近期記憶體市況好轉，有助於價格好轉，加上美國製造政策帶來中長期的成長動能，沉寂許久的矽晶圓廠如環球晶、台勝科，今年的營運轉機已可以正向看待。
ＴＧＶ供應鏈未演先轟動
CoWoS之後，緊接著CoPoS將登場，這就不得不提及關鍵熱詞ＴＧＶ（Through Glass Via）技術。隨著ＡＩ晶片進入Rubin世代，CoWoS已從產能問題轉變為物理極限問題，CoPoS是CoWoS的面板化解決方案，也是先進封裝技術演進到二．五Ｄ、三Ｄ的另外一種選擇，由於半導體ＡＩ晶片間連接密度與散熱需求急速上升，而ＡＢＦ載板的尺寸穩定性、散熱與訊號損耗將達極限、且有成本過高等因素，將無法支撐更高密度與更大面積封裝，能夠解決先進封裝翹曲問題的ＴＧＶ技術，因此應運而生。（全文未完）
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