高通5G晶片及數據機 30家代工廠採用

▲高通5G行動平台S855亮相。（圖／資料照）

記者周康玉／台北報導

高通（Qualcomm）今（8）日宣布其驍龍855（Snapdragon 855）行動平台與驍龍X50（Snapdragon X50）5G數據機系列，已被全球OEM廠商所生產超過30款的5G裝置設計採用，其中多數為智慧型手機；高通總裁Cristiano Amon表示，預期今（2019）年所有5G行動裝置都將採用高通技術公司的5G解決方案。

Snapdragon 855行動平台是首款商用5G行動平台，旨在實現2019年初開始的首波商用5G行動裝置浪潮。透過Snapdragon X50 5G數據機系列和高通RFFE解決方案，搭載Snapdragon 855行動平台的裝置可支援6 GHZ以下與毫米波（mmWave）的頻段，可實現千兆位元和低延遲高速傳輸，並將帶來轉型的5G體驗。

Cristiano Amon表示，5G將為新一代沉浸式體驗鋪路，迎接5G智慧型手機的頂級體驗，高通與OEM夥伴、營運商和基礎設施合作夥伴將在2019年率先提供這些體驗。

高通指出，這次所有OEM客戶採用高通無線射頻前端（RFFE）解決方案，包含整合RF收發器、RF前端和天線元件的高通QTM052 mmWave天線模組，幫助製造商解決6GHZ以下和毫米波頻段5G裝置設計複雜性大增的問題。2019年初，即將在北美、歐洲、日本、南韓、澳洲和中國推出的裝置和建設的網路，皆證明高通具備獨特優勢實現5G商用的目標。