▲三星今年年度虧損恐破10兆韓元。（圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
根據韓國媒體BusinessKorea報導，由於半導體行業的衰退，三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門預計今年的年度虧損將超過10兆韓元（約新台幣2448億元）。
根據韓聯社 Infomax 上個月發布的券商盈利預測，三星電子的年度綜合營業利潤預計為8.9026兆韓元。與2022年營業利潤43.3766兆韓元相比，下降了79.5%。這主要歸咎於半導體儲存晶片需求低迷導致DS部門出現巨額虧損。對比2022年DS部門23.8兆韓元的營業利潤，下滑非常嚴重。
三星DS部門今年第一季度運營虧損4.58兆韓元，第二季度赤字預計在4兆韓元左右。這意味著DS部門預計僅今年上半年就將虧損8兆韓元左右。在三星電子最近公佈第二季度初步營業利潤（6000億韓元）後，一些分析師表示DS部門的業績可能弱於預期。
IBK Investment & Securities研究員Kim Woon-ho表示，價格下降幅度小於預期，但DS部門的負擔是下游行業的需求繼續向下修正。
儘管需求依然疲弱，但市場普遍認為三星半導體業績已在上半年觸底。受半導體減產、庫存下降、AI相關內存需求上升等影響，預計三星半導體業務將在下半年開始全面復甦。
三星電子在第一季度末開始全面削減記憶體產量。從晶圓投入到記憶體晶片生產大約需要三個月的時間，因此削減的影響將在三到六個月後開始顯現。
股市專家預測，第三季度DS部門的虧損將繼續，但將比第一季度和第二季度減少2至3兆韓元。甚至有人士表示，DS部門將在今年第四季度達到盈虧平衡點，運營虧損減少，甚至自去年第四季度以來首次實現季度盈利。
Kim Dong-won表示，從第三季度開始，由於HBM3和DDR5內存等高價值產品出貨量增加，DRAM的平均售價將出現上漲，而NAND價格的跌幅將放緩。在代工業務方面，由於高速運算（HPC）和AI晶片等高端產品的代工訂單增加，三星預計將改善其經營業績。
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