基辛格

台積電取消英特爾6折優惠 路透:基辛格搞砸兩公司好關係

台積電取消英特爾6折優惠 路透:基辛格搞砸兩公司好關係

美系晶片大廠英特爾(Intel)即將在31日公告財報業績,不過市場普遍預期該公司即將迎來過去5季來最大跌幅,外媒《路透社》甚至報導,受到Intel執行長基辛格(Pat Gelsinger))錯誤政策影響搞砸與台積電的關係,台積電更因此取消英特爾代工晶片6折的優惠,讓Intel更難重振雄風。

英特爾基辛格發表主題演講 發表新晶片Xeon 6

英特爾基辛格發表主題演講 發表新晶片Xeon 6

英特爾在2024台北國際電腦展(COMPUTEX)期間,由執行長Pat Gelsinger(基辛格)發表主題演講,基辛格在演講這親切用中文先向大家問好,基辛格表示,AI正引領業界邁入最具影響力的創新時代。晶片將再次帶動運算技術快速發展,不僅突破人類潛能,更將在未來數年驅動全球經濟成長,同時,英特爾也亮相Lunar Lake的處理器,及首款採用自家3奈米製程的E-core Xeon 6伺服器處理器。

基辛格變了!曾放話打敗台積電 今讚「IT」是Intel跟Taiwan

基辛格變了!曾放話打敗台積電 今讚「IT」是Intel跟Taiwan

台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)4日登場,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)發表演講,多次強調英特爾與台灣供應鏈關係深厚,緊密程度如同「IT」一詞,I是Intel(英特爾),T就是Taiwan(台灣)。對比昔日多次質疑「台灣不穩定」,還被台積電創辦人張忠謀批評「很不客氣」,如今基辛格態度大不同。

英特爾暴跌!老謝:當年放話超車 如今市值僅台積電15%

英特爾暴跌!老謝:當年放話超車 如今市值僅台積電15%

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)來台演講前夕,公司股價不給力,今年來已慘跌36%,財信傳媒董事長謝金河(老謝)指出,全球半導體股大漲,英特爾卻獨自往下走,市值剩下超微(AMD)一半、台積電的15%,只能排在第10名,這是非常不可思議的事!

COMPUTEX 6月登場 英特爾CEO基辛格再訪台演講

COMPUTEX 6月登場 英特爾CEO基辛格再訪台演講

外貿協會今日宣布邀請英特爾執行長Pat Gelsinger於6月4日在「2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)」活動中發表主題演講。呼應今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Gelsinger將展示英特爾下一代資料中心和客戶端運算產品,將AI融入到各類平台、安全解決方案和開放式生態系當中,讓創新技術得以普及,實現AI無所不在。

美商務部長力挺英特爾晶圓代工 首回應「晶片法案2.0」可能性

美商務部長力挺英特爾晶圓代工 首回應「晶片法案2.0」可能性

英特爾今日首次針對晶圓代工事業,在美國聖荷西舉行大型活動Intel Foundry Direct Connect(IFS),英特爾CEO Pat Gelsinger在會中邀請美國商務部長雷蒙多同台,雷蒙多也重申美國需要更多製造業回歸,基辛格也趁此機會詢問是否會有「晶片法案2.0」,雷蒙多雖然沒有直接證實後續規劃,但強調美國會持續投資。

英特爾基辛格更新「登月計劃」 目標歐美、亞洲製造比例持平 

英特爾基辛格更新「登月計劃」 目標歐美、亞洲製造比例持平 

英特爾今日首次針對晶圓代工事業,在美國聖荷西舉行大型活動Intel Foundry Direct Connect(IFS),英特爾CEO Pat Gelsinger在會中也發表「登月計劃」的更新,從過去要把歐美製造比例從12%拉升至30%,更新至歐美對亞洲製造比例達1:1,更宣示英特爾要在2030年,成為全球第二大的晶圓代工公司。

英特爾基辛格、極氪CEO驚喜同台 宣布生成式AI導入電動車

英特爾基辛格、極氪CEO驚喜同台 宣布生成式AI導入電動車

英特爾於CES 2024中宣布將「AI Everywhere」的策略應用於汽車產業,包括收購專注於電動車能源管理的的無晶圓矽晶片與軟體公司Silicon Mobility,同時英特爾執行長基辛格也和中國汽車大廠極氪智能科技CEO安聰慧共同登台,宣布極氪將成為第一家使用新型SDV SoC的原始設備製造商,將由生成式AI驅動的客廳體驗導入下一代的汽車。

英特爾基辛格諷黃仁勳運氣好 NVIDIA副總秒反擊:沒遠見和執行力

英特爾基辛格諷黃仁勳運氣好 NVIDIA副總秒反擊:沒遠見和執行力

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)日前接受麻省理工學院訪問時表示,NVIDIA能夠取得AI領導地位只是運氣好,不過這番言論也立刻被NVIDIA反擊,NVIDIA副總裁Bryan Catanzaro回嗆,NVIDIA有的遠見和執行能力,都是英特爾缺乏的。

基辛格訪台/沒人能獨自定義AI PC ARM挑戰是英特爾IDM 2.0機會

基辛格訪台/沒人能獨自定義AI PC ARM挑戰是英特爾IDM 2.0機會

英特爾台灣今(7)日在台北舉行「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)也特別和媒體進行座談,除了介紹英特爾在PC AI領域的展望,針對近日ARM PC的競爭,基辛格也樂觀表示,英特爾的路線圖是超越競爭者,並跟生態系合作,ARM架構也會是英特爾代工的機會,只要有新的需求出現,就可能成為英特爾的代工夥伴。

英特爾大減薪!CEO帶頭砍25% 全公司獎金喊卡、退休金對半砍

英特爾大減薪!CEO帶頭砍25% 全公司獎金喊卡、退休金對半砍

受到業績欠佳影響,英特爾(Intel)在執行長基辛格(Pat Gelsinger)帶頭下,全公司大規模調整獎金與薪資,除了基辛格減薪25%以外,全公司季度、年度獎金都喊卡,退休金比例砍半,所有員工的基本薪資將依據級別砍掉。

機台上放「乖乖」鎮邪 英特爾執行長大呼有趣

機台上放「乖乖」鎮邪 英特爾執行長大呼有趣

英特爾執行長基辛格今(7)來台與宏碁、廣達、和碩等合作夥伴互動,並在英特爾永續日上簡短發表對台灣科技圈的看法。基辛格在會場上也透露,台灣工程師在機台上放零食「乖乖」是相當特殊的文化,大呼「有趣」。

英特爾基辛格力推供應鏈地理平衡 強調台灣「重要卻危險」

英特爾基辛格力推供應鏈地理平衡 強調台灣「重要卻危險」

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在《華爾街日報》的年度科技論壇(Tech Live)上再度重申,儘管台灣在全世界半導體供應鏈中扮演重要角色,但台灣在目前的局勢下卻是危險的,所以他強調全球需要更多地理上平衡的彈性供應鏈。

英特爾CEO傳8月訪台積電 商議修改3奈米生產計畫

英特爾CEO傳8月訪台積電 商議修改3奈米生產計畫

科技媒體WCCFTech報導,英特爾公司(Intel)執行長基辛格(Pat Gelsinger)8月將前往台灣3度拜會台積電,以修改3奈米生產計畫。

英特爾Q2財測悲觀、盤後跌近4% 基辛格示警「晶片荒至2024」

英特爾Q2財測悲觀、盤後跌近4% 基辛格示警「晶片荒至2024」

英特爾28日公布今年Q1財報,和先前財測預期大致相符,營收184億美元,毛利率53.1%,低於去年同期的58.8%(NON-GAAP數據),淨利36億美元,年減35%;EPS為87美分,低於去年同期的1.34美元,高於先前預期的81美分。

基辛格回鍋英特爾一年「抱走51億薪酬」 躋身全美酬勞最高CEO

基辛格回鍋英特爾一年「抱走51億薪酬」 躋身全美酬勞最高CEO

英特爾(Intel)執行長基辛格去年一月回鍋英特爾後,帶領英特爾重返晶圓代工行列,而他去年薪酬中獲得的股票獎勵,估計價值高達1.695億美元(約48億台幣),比公司一開始估算的還要高,根據金融時報報導,這樣的薪酬也讓基辛格成為全美薪酬最高的執行長之一。

英特爾宣布斥資330億歐元 投資歐盟6國半導體研發製造

英特爾宣布斥資330億歐元 投資歐盟6國半導體研發製造

英特爾15日宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃,投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,在法國創建一座新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。

嗆完台積電跪求3奈米「台灣了不起」!英特爾CEO認輸:我們太自大

嗆完台積電跪求3奈米「台灣了不起」!英特爾CEO認輸:我們太自大

英特爾佈局晶圓代工,加劇與台積電既競爭又合作的微妙關係。執行長基辛格(Pat Gelsinger)去年底才開嗆「台灣不是一個穩定的地方」,當時台積電董事長劉德音大氣回應「台積電不會中傷同業,不願意做這個事情」,沒想到基辛格轉頭馬上決定訪台,會見台積電高層,外傳是為了敲定3奈米訂單。如今為了奪回晶片製造龍頭地位,英特爾在今年1月宣布搶先巨資下單2奈米設備,而基辛格也坦言,因為太傲慢自滿,才輸給台積電。

英特爾動作頻頻!基辛格挖角美光、蘋果高層 移除涉疆文

英特爾動作頻頻!基辛格挖角美光、蘋果高層 移除涉疆文

英特爾(Intel)近期搶生意動作頻頻,上週才從蘋果挖走Mac系統架構總監Jeff Wilcox,10日又宣布聘請美光(Micron)財務長David Zinsner接手英特爾執行副總暨財務長,激勵今日股價上漲3.31%。

英特爾CEO乘私人飛機上午離台 前往馬來西亞宣布投資封測技術

英特爾CEO乘私人飛機上午離台 前往馬來西亞宣布投資封測技術

英特爾CEO基辛格今日結束旋風訪台行程,於上午10點49分搭乘私人飛機離境,準備前往馬來西亞,預計將宣佈,英特爾將投資70億美元,來提升馬來西亞檳城的先進半導體封裝技術製造能力。

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