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台積電、三星都有責任!美晶片管制禁令 陸行之拋5點解析影響

台積電、三星都有責任!美晶片管制禁令 陸行之拋5點解析影響

美國拜登政府祭出新版晶片管制禁令,輝達(NVIDIA)盤中暴跌近8%,前巴克萊證券半導體分析師陸行之在臉書上發出5大政策觀察,其中對於美國商務部一項特殊禁令提出「台積電、三星」都有衍生責任的說法,陸行之解釋,未來相關廠商出貨要計算每個晶片及每個chiplet/CoWoS上的電晶體總數不能超標。

台積電、三星3奈米良率亮警報 外媒曝:都低於60%

台積電、三星3奈米良率亮警報 外媒曝:都低於60%

根據外媒報導,隨著蘋果推出全球首款搭載3奈米消費性產品,台積電、三星和英特爾正在競相生產更先進、更有效率的版本,但消息人士告訴韓國媒體 Chosun Biz,三星和台積電的 3奈米半導體良率可能遇到了問題,兩家可能都難以超過 60%,遠低於吸引硬體供應商所需的水平。

三星喊搶台積電3奈米晶片生意 外媒嗆:做2片壞1片難轉單

三星喊搶台積電3奈米晶片生意 外媒嗆:做2片壞1片難轉單

南韓半導體代工廠三星頻頻向外釋放3奈米製程優勢的訊息,企圖搶走台積電(2330)的訂單,不過外媒指出,目前三星相關產品良率僅50%,「做2片、壞1片」,除非良率超過70%,否則很難看到高通等業者轉單。

頂規iPhone 15過熱!韓媒點名台積3奈米出包 蘋果反應曝

頂規iPhone 15過熱!韓媒點名台積3奈米出包 蘋果反應曝

根據韓國媒體BusinessKorea點名,蘋果最新智慧型手機iPhone 15 Pro Max過熱原因,是最新的A17 Pro晶片,採用台積電首次大規模量產3奈米製程所造成的,憑這點就讓三星有機可乘。對此,蘋果未證實相關消息,台積電也拒絕評論。

無線通訊授權金未達協議 華碩控三星侵權

無線通訊授權金未達協議 華碩控三星侵權

據DigiTimes報導,華碩已起訴三星侵犯其無線通訊專利,主要針對包括Galaxy 4G、5G手機和Galaxy Z Flip5等設備,不過,華碩並未針對此事進一步說明。報導指出,華碩於1年半前要求三星支付使用其專利技術的許可費,但未能達成協議。

三星、Google分手 外媒爆:第5代晶片台積電拿下

三星、Google分手 外媒爆:第5代晶片台積電拿下

根據外媒報導,Google Pixel 10手機所搭載的Tensor G5晶片,與現在的合作對象三星拆夥,將改由台積電生產。

比台積電更慘!韓媒:半導體供應鏈重整 三星、海力士重傷

比台積電更慘!韓媒:半導體供應鏈重整 三星、海力士重傷

根據韓國媒體報導,在全球半導體供應鏈重組中,記憶體大廠三星電子和SK海力士可能是受到影響最大的。韓國國際經濟政策研究所(KIEP)在其全球半導體供應鏈重組研究中報告稱,韓國企業,特別是在中國設有工廠的企業,可能會面臨最大的挫折。

三星將擴大AMD RDNA GPU應用範圍 外媒曝:明年引入自家SoC

三星將擴大AMD RDNA GPU應用範圍 外媒曝:明年引入自家SoC

根據外沒引述消息人士Revegnus爆料指出,三星計劃擴大RDNA技術的應用範圍,明年三星自研SoC Exynos 1480/1430也將搭載 AMD Radeon 圖形技術。爆料人還提到,這更側重於ISP而不是遊戲,所以不要對遊戲性能抱有過高的期望。

台積電先進封裝產能不足? 韓媒:AMD新晶片MI300X轉單三星

台積電先進封裝產能不足? 韓媒:AMD新晶片MI300X轉單三星

AMD新晶片MI300X將轉單三星?韓國《經濟日報》報導,據業內人士週二透露,韓國三星電子(Samsung Electronics Co.)準備向美國AMD(超微)提供其高頻寬記憶體(HBM)晶片和先進封裝服務。

記憶體市場慘淡 三星DRAM市佔創9年新低

記憶體市場慘淡 三星DRAM市佔創9年新低

根據韓國媒體BusinessKorea報導,今年上半年,三星電子的半導體、智慧手機和電視等旗艦產品的市佔均出現下滑。尤其是三星在半導體領域的核心業務DRAM,儘管仍穩居全球第一,但其市佔卻創九年新低。

三星為籌措投資資金 出售部分ASML持股「獲利715億元」

三星為籌措投資資金 出售部分ASML持股「獲利715億元」

根據外媒報導,三星電子在持有荷蘭半導體設備製造商ASML 的股份七年後,決定出售其中一部分。這一舉動被解讀為為投資籌集資金的努力,尤其是在今年三星的營業利潤接近虧損的情況下。

蘋果包下台積電多數3奈米產能 高通可望轉單三星

蘋果包下台積電多數3奈米產能 高通可望轉單三星

據外媒Wccftech報導,高通將在其即將推出的Snapdragon 8 Gen 3上獨家使用台積電的4nm N4P製程,但下一代可能就不是這樣了,由於蘋果幾乎包下台積電3奈米產能,只剩下15%可供高通使用,因此有可能會轉用三星3奈米製程。

三星瓜分台積電NVIDIA大單 韓媒:已進入驗證階段

三星瓜分台積電NVIDIA大單 韓媒:已進入驗證階段

根據韓媒BusinessKorea報導,三星電子計劃向NVIDIA提供GPU、高帶寬內存 (HBM) 的重要組件以及先進的封裝服務,並且已經進入驗證階段。

三星Q2獲利續暴跌9成 晶片業務慘虧千億元

三星Q2獲利續暴跌9成 晶片業務慘虧千億元

台積電(2330)競爭對手南韓三星電子在第1季營業利潤下滑逾9成以後,今(27)日公告第2季正式財報再度出現營業利潤下降95%的慘況。其中晶片業務暴虧4.36兆韓元(約新台幣1068億元),原因是宏觀經濟不景氣對用於手機、電腦和汽車等電子產品的晶片需求造成了影響。

台積電死敵三星虧慘! 韓國券商估今年恐虧2448億元

台積電死敵三星虧慘! 韓國券商估今年恐虧2448億元

根據韓國媒體BusinessKorea報導,由於半導體行業的衰退,三星電子負責半導體業務的設備解決方案(DS)部門預計今年的年度虧損將超過10兆韓元(約新台幣2448億元)。

晶片需求不振、供給過剩持續 三星獲利恐寫近14年新低

晶片需求不振、供給過剩持續 三星獲利恐寫近14年新低

根據外媒路透報導,三星電子截至6月的單季獲利預計仍將暴跌96%,是14年多以來任何季度的最低水平,儘管已經採取行動減少晶片供應,晶片供應過剩仍繼續導致三星出現巨額虧損。

力拼超車台積電!三星加快腳步 2025推出首款先進封裝製程

力拼超車台積電!三星加快腳步 2025推出首款先進封裝製程

根據韓媒BusinessKorea報導,日前在南韓首爾舉辦的2023年三星晶圓代工論壇上,三星電子代工業務總裁崔世英發表了三星的晶圓代工路線策略,表示三星計劃到2025年,要將GAA技術製造的晶片應用擴展到3D封裝上。

台積電奪超微、輝達AI晶片大單 韓媒:三星輸了

台積電奪超微、輝達AI晶片大單 韓媒:三星輸了

據韓國媒體BusinessKorea報導,NVIDIA的AI圖形處理單元(GPU)佔據市場90%以上市佔,目前供不應求,價格飆升。而NVIDIA用於ChatGPT而聞名的旗艦A100和H100 GPU完全外包給台積電,三星未奪得訂單,這得益於台積電名為CoWoS的封裝技術。

羅東親民近2字頭房價 磁吸衛星鄉鎮住民移居

羅東親民近2字頭房價 磁吸衛星鄉鎮住民移居

宜蘭羅東近年來觀光市場蓬勃發展,同時也兼具溪南各鄉鎮主要商業中心一職,為鎮內帶來穩定居住與租屋需求。在地房仲提及,鎮內中古華廈或小宅產品單價僅1~2字頭,總價約550~630萬元,成為區域或周邊鄉鎮首購、換屋族的首選。

Intel切割代工事業 韓媒:三星、台積電警鐘大響

Intel切割代工事業 韓媒:三星、台積電警鐘大響

英特爾(Intel)宣布重組製造業務,分拆晶圓代工事業,韓媒認為,此舉將與當前市場領導者台積電和三星電子公司的更大規模攤牌奠定了基礎,也讓三星、台積電警鐘大響。

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